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「镍」的英文叫【Nickel】，化学元素符号为【Ni】，「镍」因为具有优良的物理、机械及化学特性，而且地球上的镍矿的产量也蛮丰富，所以在工程及工业上的应用颇多，比如说拿来防腐蚀、增加硬度、耐磨擦及感磁性等应用。其主要被用于合金的配方中，如镍钢、镍铬钢、镍铜(白铜，Cupronickel)等来增加其抗腐蚀及抗氧化的能力，因为镍的抗氧化能力佳，所以早期经常被运用来制作成为货币使用。
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所谓镍的抗氧化性佳？这里需要提出来特别註解，其实「镍」本身对「氧」的活性也是蛮高的，也就是说「镍」本身暴露于大气中也是很容易氧化的，但因为镍本身与空气中的氧反应后会生成一层很薄的氧化物（NiO、Ni(OH)2），就像是一层保护膜。这层保护膜能隔绝镍与空气的接触，防止进一步氧化。所以，把镍暴露于大气环境中，它会自己先氧化，然后生成防护膜，之后才能保护其本身及其底下的金属不被继续氧化，这个在使用上需要留意。
而这种氧化后形成保护膜免于继续氧化的行为则被称之为「金属钝化」，日后有时间再来做介绍。金属钝化怎么听起来有点像蚕宝薄吐丝把自己包起来的感觉~
因此「镍」也常被拿来镀在其他的金属表面，用以保护其底层金属与空气接触而产生氧化的问题，但其镀层必须要达到「无针孔缺陷(defect-free)」才能起到一定的保护作用，早期的镀镍制程因为工艺还不是很成熟，经常会有细小的孔洞发生，以致未能完全密封住其镀层下的底金属材质，导致镀镍后还是容易发生底金属氧化的问题，而现今的镀镍工艺已经日渐成熟，一般会在镀槽液中添加封孔剂，以解决多孔性的问题。
延伸阅读：常见化学元素的活性顺序
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金属表面镀镍除了可以起到防止氧化的效果外，其镀层还可以增强下列的机械特性：
- 强度(tensile strength)
- 延展性 (elongation)
- 硬度(hardness)
- 内应力(internal)
- 疲劳限度(fatigue life)
- 氢脆性(hydrogen embrittlement)
另外，镍镀层也具有良好的抗化学腐蚀能力，常被应用于化学、石油、食品及饮料工业上以防止腐蚀、防止产品污染及保持产品纯洁等作用。不过要注意，当镍的氧化物保护膜被氯化物溶液侵入后就会形成针孔状的腐蚀，一般镍镀层在中性或硷性溶液都不会有太大问题，但遇到大多数的矿物则会被腐蚀。
电子工业中零件或电路板镀镍的目的何在？
在ENIG（化镍浸金）电路板上面镀「镍」，其主要目的是用来防止铜与金之间互相迁移(migration)与扩散(diffusion)，当作【阻障层】与抗腐蚀的保护层，保护铜层免于氧化，更可以防止导电性与可焊性劣化，依据IPC-4552对ENIG的化镍镀层之建议，其厚度至少需达到 3µm(micrometer)/118µ" 以起到保护作用。在焊锡或SMT回焊的过程中，镍层则会与锡膏中的锡结合而生成Ni3Sn4介面金属共化物 (IMC, InterMetallic Compound)，这层IMC的强度虽然比不上OSP表面处理所生成的Cu6Sn5，但已经足以适合大部分现今产品的使用需求了。
另外，电子零件的接脚为了达到一定机械强度，经常使用「黄铜」来代替「纯铜」当成底材金属。但因黄铜含有大量的「锌」，其对焊锡性会有很大的妨碍，所以不可以在黄铜上面直接镀锡，而必须先行镀上一层「镍」来当成屏障(Barrier)层，然后再镀锡，这样才能顺利完成焊接的任务。
请注意：不可在黄铜面上面直接镀锡，因为黄铜为铜锌合金，否则重熔后铜会直接剥离脱落，会有假焊的现象。
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那可不可以在金属上直接镀镍来当作銲锡之用？
答案基本上是否定的，因为「镍」在大气环境中也非常容易钝化(passivation)，钝化后的镍对焊锡性会出现极其不利的影响，故一般在镍层外面还要再镀一层纯锡或金，以提高零件脚的焊锡性。除非零件成品的包装可以确保隔绝空气，或是使用者在焊接前可以保证镍层没有氧化，否则镍层一旦氧化后，即使焊接得上，其焊接强度还是会继续恶化，终至断裂。
不过，188金宝搏苹果下载 偶而还是会看到有人将镀镍的铁壳拿来直接焊锡于电路板，不过这些通常不是用在主要的功能焊脚，而是做大面积接地之类的接触，用大面积的焊锡来换取品质吧！
为了防止黄铜中的锌与锡互相迁移(migration)与扩散(diffusion)，一般除了会预镀一层镍之外，也有人选择预镀纯铜来当作阻障层与抗腐蚀的保护层，然后再镀锡来加强焊锡能力。
常见有些镀锡零件摆放一段时间后发生氧化的问题，大部分都是因为没有预镀铜或预镀镍，或是预镀层厚度不足以防止上述问题所造成。
如果镀锡的目的是为了加强銲锡，一般建议镀雾锡(matte tin)，而不建议镀亮锡。
延伸阅读：雾锡(Matte tin)与亮锡 (Bright tin)的差别
依据IPC-4552(2002)的要求一般ENIG电路板的化金层厚度建议落在2µ"～5µ"（0.05µm～0.125µm）之间，而化学镍层厚度则落在3µm(118µ")～6µm(236µ")。
延伸阅读：
零件掉落与电路板镀金厚度的关系
浸金及电镀金在电路板焊接中所扮演的角色
何谓SMT「红胶」制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？
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当ENIG时,同样的沉降速率, 镍层的厚度4um与 镍层厚度17um, 在金属硬度的比较时,有差别吗?
若印上同样的锡膏与厚度时,两种镍层厚度于smt REFLOW时,
哪一个厚度的PEELING STRENGTH较好?
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sando,
1.这个要看金层厚度，纯金比较软，合金(镍金)比较硬，所以应该看金的厚度，金越厚就会软。
2.一般IMC的厚度约1-5um，如果镍层厚度只有4um，有可能无法形成完整的IMC，这样就会影响peeling strength。
以上，只是我个人的观点，不一定正确。
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0.4mm镍板如何跟0.5mm铜板焊接再一起，可以技术指导吗？
我用微焊机(点焊电池跟镍板是可以的)，但焊这两个材质就焊不起来
麻烦大神指导一下
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阿耀，
请参考维基百科关于焊接的说明 https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%84%8A%E6%8E%A5
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请问，镍电镀对工件来说的确是一层很好的阻隔层，但他有磁性的缺点，请问熊大，有可以取代镍电镀的镀层吗??功能相似的镀层，因为我所需要的产品功能是在铜素材上镀一层镍，再电镀一层锡合金，作为焊接功能使用，但因为镍电镀有磁性造成不少困扰，请问有可以替代的镀层，且不影响功能的吗?
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LIN，
看文献是说要杜磷镍合金，而且磷含量在8%—13%时没有磁性。但我没有亲自做过，所以不是很清楚，建议可以到电镀相关的论坛问看看。
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请问一下，黄铜PIN电镀锡镍合金，适合焊接吗
因为SMT厂知会，我们这批物料，焊接不好焊，都需要人工补焊
会有可能锡炉铜合金过高造成不好焊接吗/还是有其他可能原因
谢谢
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Yun,
文章中已经提到了，镍会在其表面生成一层致密性的氧化层阻碍焊接，但高温可以破坏这层氧化镍，所以还是可以被焊接，只是随着时间的推移，氧化镍层就会越还越厚，越不容易焊接，就会需要更高的温度与时间才能破坏氧化镍来达到焊接的目的。
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黄铜您建议是需镀镍再镀锡,请问红铜(C1100)可以直接镀锡吗?
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charlie,
红铜电镀要看你的目的是什么？镀锡或镀镍都有人用，如果只是防锈就镀镍，如果要焊接建议镀锡。当然，还是建议你决定前询问供应商详细的参考资讯。
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请问以上的讨论是否是「无电解镀镍」electroless nickel plating (ENP)?
另外想请教一般的零件公司是自己处理镀镍的过程吗？
感谢！
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小黄，
如果是ENIG就是无电镀镍，但是不论是是否电镀，镍的角色不变，很多电子零件的焊脚还是採用电镀的。
在台湾自己做电镀的公司不多，大多外包。台湾以外的就不一定了，这个要看产业分工多细，越细的分工，外包的就越高，尤其现在环保意识抬头，电镀可是重污染制程呢！
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你好请问 黄铜已经镀好镍 再重复镀镍 会有什么现象
烦请告知,谢谢
Reply
Jacky,
所以你重新镀镍有碰到什么问题？
重复镀镍要看你有否重新做前处理以去除氧化的部份，再者重新镀镍如何控制厚度。
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你好:
有一个 问题想请教你:我有一个产品是-镀镍钢片,其表面有pet保护膜(压克力胶系)贴着,但是经过了半天后,我的镀镍钢片上就有一微层的黄色,但是可以擦得掉.
请问这是怎样造成的,还有这是镀镍钢片的问题,还是pet保护膜的问题.
烦请告知,谢谢
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Els,
应该是潮湿氧化吧！镍暴露在大气环境是很容易氧化的，另外，在无湿度控制的密闭空间中氧化会更快，这层氧化薄膜可以避免镍层继续氧化。如果不能确定，可以拿去请实验试验证看看是何物质。
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请问一下
我是做pad天线焊接的，fpc焊盘铜上镀镍，镍层上镀金，焊接后做拉拔力，铜、镍层分离，这种状况应该怎么解决
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Devon,
找FPC厂商看看吧!正常来说不应该有铜镍分离。
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请问熊大，我们最近碰到铜材镀镍发生氧化的情况，照理来说应该是不会生锈才对，请问一下：
1.有没有可能镀镍工艺有问题?
2.若内部的铜稍微氧化，再拿去酸洗镀镍，氧化会从内部发生吗?
Reply
Ryan,
镀镍之前的铜酸洗不佳，会造成镀镍后继续氧化。
镍层太薄无法完全覆盖底层的铜也会氧化。
镀镍制程不良，有孔洞会氧化。
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不好意思 再请教一下 PCB是化金板也会被咬铜吗
Reply
Allan,
正常来说ENIG的板子不会发生咬铜的问题，除非Ni层太薄，否则铜的上面会有一层Ni保护着。
Reply
幸福熊你好
我是从事代工厂 最近碰到PCBA在过DIP锡炉后 有几点铜箔有不见现象 只剩零件锡点 锡点外面一圈不见了 出现1圈黑黑的(约有3%) 我反映给PCB板厂 回覆是说 这个叫失环 说我们的锡炉温度太高 且里面含铜量太高 所以锡炉里面含的铜会去咬PCB铜箔的铜 可是我们已经做了好几批 温度都是固定没调过也没发生过这样的问题
这片PCB是化金板 铜上面不是有铺一层镍及镀金吗 这样 锡炉含的铜会去咬铜箔的铜吗? 还是是PCB本身在制程有问题?
是否可以帮我解惑 谢谢!
Reply
Allan,
如果你的板子是OSP，一般不建议使用SAC锡条，一般要添加Ni在锡槽内，而且要管控锡槽内「铜」含量不可过高，否则会咬铜（锡槽中铜含量高过一定比率后，铜会容易溶解在锡槽中）。
建议参考SMT与Wave soldering焊锡的中文翻译与观念澄清。
建议你跟锡条、锡棒的厂商技术联络。
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想请问一般镍镀层在中性或硷性溶液都不会有太大问题，但遇到大多数的矿物则会被腐蚀。矿物是???因为我们在铝上镀ENEPIG,但发现Ni层会氧化但铝部会,有什么东西会造成如此呢??
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您好~
小弟是做机械的 , 对电料方面不熟
最近遇到一个案子
其中要做一个铜排(就是一块长方体的铜块),接电用的
图面上材质只写E-cu
结果做好没多久就氧化变黑 然后就被客诉了= =
想请问的是
一般来说 , 这种东西是要在表面镀上 锡 还是 镍呢?
镀锡和镀镍的差别是在??
有上网查了一些资料但还是不太了解…
不知是否能请您提供一些您的经验? 感谢!!
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林彦明,
这个要看你的目的是什么？如果只是为了避免铜的氧化，那可以镀镍、镀锡、甚至镀金都可以。
如果你的目的是要防止铜的氧化，还要可以焊接吃锡，那就要在铜的上面先镀镍在镀锡，或是先镀镍在镀金。
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不好意思想请教一下
文中后面有一段说
“为了防止锌与锡的互相迁移(migration)与扩散(diffusion)，一般除了会预镀一层镍之外，也有人选择预镀铜来当作阻障层与抗腐蚀的保护层，然后再镀锡。”
铜好像本身也是会氧化的东西, 所以镀铜主要是做阻障层用吗?
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alvitseng;
是的!这里只的是在黄铜上面预镀一层纯铜来当作阻障层，外面必须要再镀上其他保护金属。
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熊大,如果零件端镀上镍与钯也可改善导电阻抗及让讯号传输增强,且耐磨性比金佳啊
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