27个回应

  1. 小白杰夫
    2024/03/31

    熊大您好,
    请问执行CAF TEST的成品是指PCB成品? 还是PCBA成品?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2024/03/31

      小白杰夫,
      CAF的必要条件之一是偏压,基本上测试的对象是整机,还要通电,或者是有电池。

      Reply

  2. Royo
    2021/06/10

    熊大你好
    我想请问下CAF形成条件之一是有压差,是否说CAF大多是形成于VCC电压与GND之间呢? 高速信号或者一般型号之间,信号与VCC之间,信号与GND之间是否不易形成呢?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/06/10

      Royo,
      我只能这么说,电压差越高就越容易形成电子迁移,相距的距离越近也越容易容易形成电子迁移。

      Reply

  3. DL
    2021/06/05

    Hello 熊大,
    感谢对我留言的回復,不知是我认知与您工作上认知的whitening是不是相同的一个事物。我所认知的是孔内因钻孔条件过差导致将glass fiber抽离或损掉的情况,由于板层抽离或损掉导致板层空洞。之前混研发时老外教导称为whitening,而这时如果做CAF test的话由于test前会过3x reflow,这时就会产生brown eye void或cigar void。我觉得这个时候由于这些void的存在便会大几率导致CAF fail。当然,在选材或在叠构上通常会考虑butter coat的问题,如果butter coat过薄或过小我也会认为CAF fail的几率也会较大。以上是我的一些见解,不足还请提出让我继续思考呢……

    Reply

  4. DL
    2021/05/21

    其实有没有想过whitening和roughness对H-H的CAF fail issue呢?灯芯我感觉和wicking还是有区别,whitening会说明drilling工艺的好坏从而粗略判断Anti-CAF性能的好坏吧?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/05/23

      DL,
      这里提出的解决方法是假设PCB制程正常的情况,钻孔可能造成的玻璃纤维开裂会比铜箔层与绝缘层分层问题还要容易。
      whitening及roughness的问题应该比较容易形成de-lamination,属于更严重的品质问题,它虽然也有机会造成CAF,但更多时候分层发生将会造成永久的功能不良,而不是CAF的intermittent。
      至于灯芯与Wicking,如果你有更好的解释,欢迎提出你的看法。

      Reply

  5. Ann
    2020/09/16

    熊大,
    您好!我是位品保,目前处理一份市退一直卡关想请教:客户端首测电路板(铝基板)用三用电錶量测正负pad呈现短路(0.76欧姆),复测(厂内)量测开路导通,请问是否可能为CAF?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2020/09/17

      Ann,
      CAF是有机会复制的。通电、高温+湿度,应该可以复制出来,看一下CAF五要素,但是前提是板子没有被破坏。
      建议要问看看客户是在什么情况下量到短路的,之前做过什么动作。

      Reply

      • Ann
        2020/09/17

        熊大,
        非常感谢您的回覆,我ㄧ直都从您的文章偷学,哈哈,感谢!
        1.不良品为LED灯板,客户是在灯不亮下,解析量测呈现短路,LED原厂确认为良品,确定不良原因为电路板
        2.不良可能没办发复制了,因为板厂解析把板子表面残胶、物质全部清除了,
        我猜测会不会是:电路板组装(PCB Assembly)作业中的锡膏印刷、零件贴附、高温回焊等都可能会在电路板上留下一些污染物,这些污染物可能有焊料、胶类、灰尘、结露等容易发生电解的物质,会不会是CAF5要素中-水气,因环境变化,导致短路?又因回到厂内,又可以恢復开路?

        Reply

  6. Bruce
    2019/12/02

    Dear熊大
    关于CAF的异常分析想向您请教
    验证板测试CAF 1000hr(on line)
    测试结束时,阻值尚有0.1Mohm,无法进行热点分析(有送过但都没有找到异常)
    于是将样本放回舱内劣化,这时发现阻值又恢復到100Mohm,请问这有可能是哪些现象造成的?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/12/03

      Brunce,
      不是很了解你的热点分析是什么意思?短路异常位置?
      通常我们在做CAF测试的时候有两种,
      一种是特制测试板,会特别设计相邻两点之间的距离,把形成CAF的所有都设计进去做测试。
      一种是拿我们现有生产的板子,请工程师找出最有可能发生CAF的位置做量测。
      试验时最好要随时监控,而不是等做完了才量测。
      所以,一旦测试发现到有短路现象,我们其实就已经知道哪里出了问题,直接拿去照X-Ray,然后切片就可以找到答案。
      从你描述的问题…建议你先了解何谓CAF,CAF是如何形成的?CAF短路经常是间歇性的,所以建议你要将你的板子放回CAF的测试环境才比较有可能重现~

      Reply

  7. Chenyu
    2019/06/25

    您好,请问若孔和孔间距0.4mm,那孔pad的间距是否0.3mm或更小?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/06/25

      Chenyu,
      CAF与wicking比较有关系,pad在表面,比较不会有渗铜的问题。

      Reply

  8. YJ Chen
    2018/01/16

    请问为何在PCB(FR4)常听到CAF的现象,但是一般的substrate基板BT就很少有在讨论CAF,熊大您知道为什么吗?Thanks.

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2018/01/16

      YJ,
      这个可能得看Substrate的叠构层数与通孔的距离,而且还要看邻近线路或通孔有无电位差,
      其次,Substrate应该不会使用机械钻孔技术,所以玻纤裂开机率相对小很多。
      另外,Substrate会选用的Tg值板材,所以较能耐高温。

      Reply

  9. AHW
    2017/04/19

    熊大
    可以解说一下 IPC-TM-650 2.6.14
    Electrochemical Migration Resistance Test 是怎样的一个测试?小妹没有经验在这个测试上 现在很苦恼!
    麻烦熊大帮一下忙!感激感激!
    AHW

    Reply

  10. 柯林
    2015/11/07

    熊大您好,
    请问
    1. 提高电路板材料在Anti-CAF方面的能力中 “不好就容易在玻璃纤维束形成空隙,让CAP有隙可乘。” 的CAP 是有其他的专业术语还是CAF的笔误?
    谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/11/07

      柯林;
      是「CAF」,谢谢提醒,已经订正。

      Reply

  11. 马克
    2015/09/02

    熊大,
    当初愿意下这样的重本是因为已经连续2批整批报废,
    而且以特殊制程样品单,投料率至少都是150%起跳,
    在面临客户的交期与制程能否克服的压力下,
    工时成本反而已经变成是次要的考量了。

    Reply

  12. 马克
    2015/09/01

    熊大,
    每次拜读您的文章都感觉受益良多,
    当初在PCB厂服务时也遇过类似状况,
    一排8mil的via hole,孔与孔间距只有10mil,
    后续厂内的改善方法诚如您所提到的2.3点中相似,
    1. 修改孔与孔的间距.
    2.使用新钻头, 限定钻头钻孔数(500孔换新针) , 限定1片1钻,
    控制进刀速与出刀速。
    这些主要是改善孔璧的粗糙度,在粗糙度越低的状况下,镀铜前处理就不会被药水从粗糙孔璧中过度侵入,进而产生灯芯现象。

    以上只是自己亲身处理过的的个案,仅供参考。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/09/01

      马克,
      感谢您所提供的资讯,这些方法好像似曾相似,搞不好就是解我们公司的Case。
      只是这样加工的工时增加,成本应该会增加吧!

      Reply

  13. 肥喵
    2015/08/13

    熊大,之前的经验板上的酸性物质残留也容易引起此类现象,可能的原因有板厂水洗制程不确实或Solder mask(绿漆)的材质不良?请参考

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/08/13

      肥喵;
      谢谢您的意见与经验。
      CAF是专指夹层缝隙中的ECM,也就是从表面看不到的短路电化迁移现象。

      Reply

  14. Mr_Reflow
    2015/08/12

    孔径建议12mil,但是现在通信产品一些复杂的单板都大多采用8mil的孔径了,12mil是不是有点太大了?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/08/12

      Reflow;
      12mils是孔到线的距离,当然这是板厂的建议值,而且是给有CAF疑虑的孔及线的要求。
      8mils孔径钻孔应该是没问题的,用雷射钻孔还可以到4mils。

      Reply

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