拆解【红米】手机，分析红米组装优缺点

前些日子，老婆的【红米】手机突然开始出现莫名其妙的当机现象，有时候萤幕会突然变黑，有时候则是萤幕出现一条条的彩色横条纹，感觉上似乎是管理萤幕的IC出了问题，因为出现问题后只要拍打手机背面的某个部位就会恢復正常，之前也曾送修换过一次主机板，这难道就是便宜货的品质？

所以索性换了一支新手机给老婆，然后就把这支红米拿来做拆机练习啰！

说真的，这支红米手机的组装及拆解并不算太难，拆解时只有上盖及中盖之间暗藏有卡勾卡住，难以徒手扳开而需要使用拆机工具才比较容易拆解，其他部份的拆解都还蛮容易的。

组装红米手机时，因为总共有5条FPC，说真的有点太多，这些FPC有前相机镜头、后相机镜头、IO板、萤幕、振动马达等，组装的时候FPC必须要穿过电路板的孔洞，只要有任何一条FPC忘记翻出来，就会被压在主机板的下面，甚至卡住，其中更有3条FPC上面都焊有板对板的连接器，这些有连接器的FPC都是「盲插」，也就是组装时看不到连接器的位置，必须靠感觉来安装，通常这类「盲插」的连接器也比较容易被作业员或修理员插坏掉，而且还组装时还不确定有无装到定位，所以一般我们都会在这类连接器的上方加贴「软泡绵」以确保可以组装到位且不会在落下时脱落出来。

另外，188金宝搏苹果下载 会建议在没有板对板连接器的FPC之补强板(stiffener)应该要留一些没有黏胶的区域，以方便作业员安装FPC的时候拿取施力之用，还不错的就是两个掀盖式连接器的软板上面都有加印安装指示线，让作业员方便检查组装是否到位。

相关阅读：FPC应该如何设计可以更符合工厂组装需求(DFx)

这款红米手机的内部总共使用了两片各自独立的0.9mm厚度的电路板(PCB)，位于听筒一方（上方）的为主机板，板上包含了绝大部分的手机电子零件，另一片在下方靠近话筒的则是IO板，板上只有Micro-USB连接器与几颗小零件。

因为两片电路板的中间是一大片充电电池的区域，所以实用上很难将两片电路板结合成一块板来生产，两片电路板之间的沟通则使用FPC来连接。两片板子的中间另有一条同轴线是为了连接天线讯号之用，所以同轴线的中间还特别设计有裸线下接地用的地方。

天线的部份则使用了两片黑色的软板黏贴在中壳的外侧上面，虽然伪装的很好，但还是有不小心被消费者损坏的机会。电路板的组装方面，两片板子都是双面焊接，因为板子厚度只有0.9mm，推测主机板原则上会使用【过炉盘(reflow carrier)】以确保电路板不会有巨幅的弯曲变形问题，主板上面所有的BGA零件都集中在第一面过炉，可是又有屏蔽框，所以一定要用托盘治具支撑较重零件，如果可以改用屏蔽夹设计或许可以更方便生产。第二面过炉零件几乎都是大零件 （SIM卡、Micro-SD卡、多工天线转换器）。整体来说电路板的DFx设计还算可以接受。

所有的连接器的位置都留有「测试点(Test Point)」，所以在电路板阶段应该有使用ICT(In-Circuit-Test)或ATM(Auto Test Machine)之类的自动化测试。

另外，188金宝搏苹果下载 大致收集了这支红米手机上面用到的一些主要的电子零件如下：

Part Number	Manufacturer	Function
MT6589WTK	MEDIATEK	ARM CPU(四核心1.5MHz)
MT6320GA	MEDIATEK	电源控制晶片+音频解码器
3SA98	Micron	1Gb DDR + 4Gb Flash
MT6167A	MEDIATEK	射频IC
OSC OCP8111		LED驱动IC
MPU-6050	Invensense	六轴陀螺仪加速器
SKY77768-1	Skyworks	功率放大器

 

轻松拆开红米的背盖，露出橘色的可换式的充电电池以及两个SIM卡及一个Micro-SD卡。

想要拆解红米的上壳及中盖会比较麻烦，必须先拆解红色框框的10颗螺丝。

这些螺丝有涂耐落防松脱剂，可以防止螺丝用久之后松脱的问题。十字形的螺丝应该不利自动化锁啰丝作业。

这个地方比较重要，必须要拿拆机工具沿着上、中壳的间隙用力滑过去才能解开其卡勾。也可以考虑用会员卡之类的卡片试看看，不够似乎有点太厚。 后来发现在表落的地方有个小洞的地方可以比较容易拆开。

下面图片的红框处就是上、中壳卡勾的地方，机壳的整圈都有这种卡勾。

拆开上壳及中壳后就可以看到主机板及IO板上的零件了。

右手边在听筒那边比较大的电路板是主板，几乎所有的主要零件都在这块板在上面，左手边长条形小片的板子是IO板，上面只有一颗主要零件Micro-USB。
要解开主板前有四个FPC的连接器要先解开，下面图示黄色框框的地方就是连接处的位置。

中盖上有两个软板天线接头、后置喇叭及一个相机LED闪光灯导光镜。

相机的LED闪光灯的导光镜，上面有一圈一圈的同心圆，用来集中光速用的。

后置喇叭，使用弹片当接触点。

这两个金色的接触点其实是软板镀金，连接到一片天线上。

中壳上面有两条软板天线(Antenna)，如果部仔细看不会知道是天线。

红米的主板上背面的零件，有两个SIM卡、一个Micro-SD卡连接器，耳机孔、LED闪光灯。想掀开主机板前必须先解开红色框框的四个FPC连接器，还要小心不要被FPC上的连接器卡住。

耳机孔+触控萤幕FPC后掀盖式连接器。

振动马达。

萤幕FPC及掀盖式连接器。

黑色这条FPC连接到前置相机镜头。

掀开主机板的时候要小心，必须从上面先新开，因为红线框框及箭头处还有连接器，必须先解开才可以整个把主几板拿起来，这条 FPC连接器负责连接到IO板。

先开主机板之后就可以看到后置相机镜头其实整个连贴在萤幕的背面的金属盖上，然后用FPC来连接到主机板，这应该是因为相机的厚度造成它无法直接焊接到主机板的关系。

振动马达与后置相机镜头一样整个连贴在萤幕的背面的金属盖上，然后用FPC的金手指与主机板上的弹片接触，应该也是为了争取空间的考量。

翻到主机板的正面，可以发现上面有两个屏蔽框。先来看看这调整音量的两个难钮与电源键，这三个按键都用黑色的软橡胶包覆着，类似果冻套的手法，这应该是防尘及防水的设计，可以延长按键的寿命。

掀开两个屏蔽框后露出里头藏着联发科的微处理器与射频RF晶片，还有其他的记忆体晶片、电源管理晶片、音频解码器等零件。

上面印着MEDIATEK就是联发科的晶片，另外一颗为Micron的记忆体晶片。

这个屏蔽框下面的是Skywords功率放大器以及联发科的射频晶片。

IO板比较简单，上面就是一颗Micro-USB连接器当作电源及资料传输之用，还有一颗麦克风，用一条FPC及一条同轴线连接到主板。

掀开IO板，发现这颗Micro-USB连接器整个陷在电路板中，应该也是为了整取空间的设计，左手边有一颗金黄色的零件应该是麦克风(MEMS)。

这边有三个弹片连接到中盖的FPC天线，最右边有颗金色的IPEX或Hirose同轴线连接器。

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