2015/11/18 • 1条评论

用影片带你了解EMS厂如何组装出一支手机

这是188金宝搏苹果下载在YouTube上找到关于手几组装的影片，影片从SMT打件/贴片开始、分板、板阶测试、软体下载、整机组装、整机测试到包装出货为止，对一些不熟悉EMS组装工厂如何生产出一台手机的朋友具有一些参考价值，但也仅止于参考。

一般来说少有公司愿意这样开放让人家拍摄影片，不过看了这家EMS公司的产线后会发现其组装几乎全部靠人工，少有自动化的设备，连SMT的备料也用了一堆员工，简直是人海战术，以现在大陆的人工成本高涨，这样几乎全人工的作业应该会慢慢的被淘汰。因为这已经是五年前的影片了，或许现在已经有些不同，当作参考资料应该还是可以的。

另外，拍摄影片者应该不是工程人员，因为很多细节都跳过去了，比如说SMT的锡膏印刷与打件/贴片都没有拍出来，也或许是故意跳过去的，看来要再找其他影片来补充SMT的介绍。(延伸阅读：用影片介绍SMT(Surface Mount Technology)制程(含红胶点胶机)

影片中手机的组装制造流程跟一般产品的流程似乎稍有不同，其实每家EMS的生产流程也不一定都相同，但大致上会一样，部份制程可能会依照需求前后移动。

另外，这个手机组装影片中并没有使用ICT测试也没有执行B/I步骤，所以一切以便宜精简为主，品质上可能就会有一定的瑕疵。

一、SMT作业

这段影片基本上并没有给到很多SMT有用的资讯，唯一值得观察的是影片中拿起的四连板(4in1)为正反面阴阳拼板，这种拼板的好处及使用上的限制有兴趣的朋友可以在下面两篇文章中做详细的研究：PCB採用「阴阳板」拼板的好处、「阴阳板」使用上的限制。

另外，影片中可以看到有一堆作业员在SMT打件/贴片机旁边接SMD的捲料料带，人数多到让人咋舌，为何需要这么多作业员实在让人难以理解？如果没有看错这台应该是【Fuji NXT】快速打件机，注意作业员在整理的捲带都是电阻、电容、电感这些小颗零件，可惜看不到实际打件的部份，否则你就可以感受一下其打件的速度。

影片往后带会看到一台多功能泛用机【Fuji XPF-L】，专门负责打一些比较大颗的零件，比如说BGA、IC、SIM卡连接器…等，泛用机的打件速度相对快速机慢了非常多。快速机可以用机关枪来比喻，而泛用机就是手枪了。

再下来会看到一台V-Soltes的【SF-1020-LF】有10个温区的回焊炉(Reflow Oven)，板子经过回焊炉后原则上就会将零件焊接在电路板了。有没有看到回焊炉后也坐了至少两个作业员，因为没有炉前与炉后AOI，也没有锡膏检查机(SPI)，这表示板子的品质会有一定的不良率，所以影片中也看得到作业员正拿着烙铁(iron)在修补炉后的电路板。

相关阅读：电子制造工厂如何产出一片电路板、何谓SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术?

二、X-Ray检查 & Analysis

大部分公司的X-Ray检查都只是抽样而已，如果检查到有不良超过规定就整批退货处理，检查的项目通常是BGA锡球状况，检查有无短路、气泡、缺焊等，另外也会针对某些QFN零件做特别检查。

这段影片中还会看到IPQA及钢板治具的储藏室。IPQA是负责产线上的品质，通常会在开线时检查焊锡品质，并且每隔一固定时间再抽样检查，以确保生产品值无异状。

三、分板（Cutting/De-panel）

一般的电路板都会进行拼板(Panelization)，以增加SMT生产的效率，影片中的板子为四合一板(4 in 1)…等，当SMT作业完成后必须再把它裁切(de-panel)成单板，有些虽然只有单板的电路板也需要裁去一些多余的板边(break- away)。

裁切电路板的方法有几种，可以设计V型槽(V-cut)使用刀片裁板机(Scoring)或直接手动折板(不建议)，比较精密的电路板会使用路径分板切割机(Router)，比较不会伤害到电子零件与电路板，但费用及工时当对比较长。

影片中用的是分板切割机(Router)。相关阅读：电路板去板边—Router 切割机

另外，分板可以放在板阶功能测试前或测试后，优缺点各有利弊，拼板整板测试可以提昇效率，因为一次就可以放进多片板测试，将低取放板的时间，缺点是电测的设备比较贵，治具比较容易出现卡板的问题。

四、板阶功能测试（Signal-tests/Functional-Test）

电路板功能测试，最开始测试RF的讯号，比如说GSM、GPRS、CDMA、LTE等，这些测试设备都非常贵，而且RF测试通常耗时耗力。现在很多公司都已经导入自动测试以取代人力。

接着才是电路板的功能测试，比如说按键测试、萤幕测试…等。这些测试机台都是专用机，只能测试某片电路板，换产品以后就必须整台换掉。

五、板端软体下载（Software Download）

一般来说现在的智慧型手机都会有所谓的韧体(Firmware)、作业系统(OS)、应用程式(Application)以及客户程式等软体，韧体通常会在零件阶段就事先烧录进去IC记忆体中，作业系统及应用程式则会视状况选择在零件阶段烧录或是电路板组装完成或甚至是整机组装完成后才写到记忆体之中。

在零件阶段就将软体烧录进IC的速度比起板阶及整机时快上非常多倍，所以如果这些软体在后续的步骤中不太会变更的通常会选择在零件阶段就烧录进IC。当然，如果随着出货地区而有软体的差别就必须要在越后段的制程才烧录软体。

六、整几组装及IMEI烧录（Box Assembly & IMEI）

这个整机组装制程作业其实非常安排的不好，因为产线的前面还可以看到手工焊接的部份，手工焊接其实很容易出错并影响到电路板的功能，所以如果有手工焊接，最好安排要在板阶组装时就全部作业完成，然后才做板阶功能的测试，这样才能在板子还没组装进机壳时就预先筛选出有问题的地方，而不需要再拆机修理。

整条手机生产线两边都有坐有作业员，大概算了一下单边有18个，两边就有36个左右，真的还蛮多人的，以这样的流速生产週期时间(cycle time)大概在35秒左右，而且有些作业员还有堆货的情形，这还不包含包装，感觉上效率真的不是很好，也就是 Line Balance 需要再加强。

七、OBA/Final QA

OBA这部份属于QA系统的一部分，理论上他们应该站在客户的立场帮产品品质把关，然后依据AQL抽检每批组装完成的货物，如果发现品质问题后会依照规格要求退货处理。

OBA（Out of Box Audit）通常会设置在包装后，因为这样才符合原文的开箱稽核检查精神，影片中的OBA设置在包装前，所以这里只说是Final QA。

有些产线可能因为包装之后就无法在开箱检查，比如说滑鼠之类产品用PVC盒超音波黏死了，就一定要在包装前完成QA检查，否则无法在拆箱。

八、包装出货（Packaging and Shipping）