16个回应

  1. Kai
    2019/10/07

    请教您,何谓塑胶的化性?他的全名是…?他的化性参数包含哪先项目?
    感激不尽!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/10/07

      Kai,
      查一下谷歌大神【塑胶的化性】应该会跑出一堆。
      这种名称其实很笼统的,还要看你的目的是什么!

      Reply

  2. z咖
    2019/04/16

    熊大大您好,
    有两个问题想请教:
    1. 在您的文章:pcb爆板…一文中
    (//m.letratesoro.com/2014/04/pcb-popcorn-prevention/)有提到delamination, 这个分层的现象分布的状态是在树脂的位置吗?
    2.承上, 如果照爆板一文所提, 是否代表板厂出货给系统厂收料时, 可能就有爆板问题, 可是系统厂只能用IPC-A-610G的规范去检验扭曲和翘曲然后允收或判退,但要如何才能针对爆板的问题去检验?因为如果看不出爆板然后要取来做reflow, 这不就问题大了?
    (这2个问题会放在这问是因为此两文都和Tg有关)

    感谢您的回覆

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/04/16

      z咖,
      1.PCB爆板一般发生在胶合处,也就是PCB结构中较脆弱的地方。
      2.没有听说过PCB板厂有爆板发生的问题。PCB爆板一般都是在reflow的高温过程中发生的。
      Tg在PCB是否会爆板并没有太大的关系。

      Reply

  3. z咖
    2019/04/15

    您好,
    请教一下针对Tg对reflow时的影响,有一派说法是”PCB压合时当温度到达Tg固化后, 材料固化完全,可以达到材料本身设计的耐热性能, 在reflow就不会受到影响”。 这个观点对不对?

    感谢您的回覆

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/04/15

      z咖,
      没听过这样的说法,也许是自己学识不够吧!

      Reply

  4. Ray
    2016/09/04

    您好,抱歉没有详述清楚
    BGA crack 是在第二次reflow 之后经由cross section or dye and pry analysis 确认确实有发生,尚未接续到后面任何制程,所以是单纯过完2nd reflow 之后断的,第一次reflow 之后,也有做过关的cross section or dye and pry analysis 确定都没有看到,故才断定为第二次。目前推断为热应力所造成,怀疑是2nd reflow process BGA package, PCB 的 CTE mismatch 和warpage原故。如果您有其他的想法,再请提出讨论,谢谢!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/09/04

      Ray,
      贵公司这样的测试方法是不严谨的,因为无法确认做第二次Reflow切偏的板子在第一次Reflow时真的没有问题,除非数量做得够多,可以有明显差异,或是第一次Reflow的切片完全没有问题,但到了第二次Reflow时就全裂开。
      其实我们是觉得板子变形机会大一点,BGA的锡球凝固后,电路板会渐渐回温然后变形也会慢慢恢復,如果从BGA的锡球凝固到板子恢復常温时的变形量够大也会产生锡裂的情形。
      板子变形的因素很多,Tg只是其中一项,最大的问题在板子上面铜箔分佈不均与结构不对称。
      如果A、B两PCB厂,一家有问题一家没问题,请有问题的那家将材料及叠构尽量做成同没问题的那家,然后再安排实验计画确认效果。
      如果真的非要找出原因,可以考虑找工研院或是实验室资讯看看该如何验证,把所有的可能列出来,然后一项一项排除,这样才是解决问题的方法。

      Reply

  5. Ray
    2016/09/04

    谢谢回覆。会看CTE的原因是因为A,B 两家PCB只有solder mask Tg 较低且CTE较高的那个发生断头的机率相对高非常多 (当然crack还有其他复合因子),发生的位置是位于IMC层最靠solder ball的那层,也就是(Ni,Sn)层,我不确定是否跟CTE有关,但总感觉有很大机率是两家板子的特性有差异所造成,如果以经验谈CTE造成的差异很小,那么如果是看Tg的差异,或许可以用warpage观点来解释,对吗? 谢谢!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/09/04

      Ray,
      BGA会发生断裂(双球(HoP或HIP)不在此列)一定是应力造成,应力又分为内应力及外应力,通常为外应力,外应力来源有板弯板翘、重击、落下…等。
      跟Tg相关的,一般就是板弯板翘,一片板子过第一次Reflow时稍微变形,过第二次Reflow后严重变形,板子变形后又被那去做测试及安装在机壳内,原本已经变形的板子又被强迫扳回正成的样子,不过BGA的锡球已经定型,然后就发生断裂,这是最典型的BGA锡球断裂的原因。
      不晓得你如何确认第一次ReflowBGA锡球没有断裂,而是第二次Reflow时才断裂?因为电气上还无法测试第一次Reflow后的板子。
      如果你的BGA锡球是在板子测试或机壳组装时才发生断裂,我会强烈建议你去量测「应力-应变」分析(Strain-Gauge),看看板子在侧是治具内及被组装到机壳内的变形量有多大。

      Reply

  6. Ray
    2016/09/03

    您好,因为我的认知是,Tg 以上是看α2-CTE,所以才会这样问
    请问如果第二次reflow 发生BGA 断头的结果 (第一次都没有断),通常是否跟Tg造成的 warpage 比较有关,也就是说PCB 的PP CTE比较没有关系? 但如果某A的PCB solder mask 的 Tg 比某B 的Tg 还低,BGA刚好都是发生在A的部分,有机会解释为这边的Tg是有关连的吗?

    Thanks.

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/09/03

      Ray,
      不晓得为何你一定要得看CTE或α2-CTE,相对于PCB 变形量来说,PCB的CTE是非常小的(α2-CTE之上限为300PPM/℃)。如果是BGA断头,建议要观察其断裂的位置在Ball的哪个位置,同一颗Ball断裂的位置不一样,其原因也不一样,大体可以区分断在PCB处,断在锡球中间处,断在BGA封装处,每个地方的断裂又可以细分是外力撕开还是吃锡不良,如果是PCB端或BGA 封装处又可以再看是断在IMC处还是其他地方
      如果硬要看PCB的CTE,还得区分是X-Y 方向的CTE还是Z方向的CTE,各自会产生的结果也不一样,Z-CTE只会拉扯PCB 层间连接处,X-Y-CTE才可能影响会BGA 锡球,我的经验里只有COB这类Wire Bonding细小的焊球会因为CTE而造成影响,一般BGA封装的锡球还没听说过CTE会影响焊性。
      也许你的例子比较特殊吧!又或许你的问题是我没碰过的。

      Reply

  7. Ray
    2016/08/21

    您好,请问PCB Tg 和 CTE 间的关系要如何解释呢? 例如: 某 PCB 的solder mask Tg 为 97.3 ce, α2 CTE 为 143 ppm/ce

    是指当温度到了97.3度时,每上升一度会有143ppm的变形量 ?
    Thanks.

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/08/21

      Ray,
      为什么你会认为Tg与CTE有关系呢?
      星期一会发表一篇CTE相关的文章,建议你先弄清楚Tg(玻璃转移温度)是什么CTE(膨胀系数)又是什么。

      Reply

  8. wong
    2016/08/04

    你好,文中涉及到的两处HDT略有不同。这是否正确?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/08/05

      Wong,
      谢谢提醒。

      Reply

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