2016/12/28 • 2条评论

已打件完成所有板阶作业的PCBA需要有温湿度管控包装吗？

这是一个网友询问188金宝搏苹果下载的问题:「已打件贴片完成所有作业程序的PCBA存放时需要有温湿度管控吗？有没有任何国际规范呢？」

其实188金宝搏苹果下载个人觉得这个问题问得有点笼统，一般来说，已经打完件贴完片且完成所有板阶作业（包含测试）的PCBA应该很少还会有人再做温湿度管控或包装的，因为就算在工厂内做了这些温湿度的处置，当PCBA送到了客户端，客户端的环境却是我们无法管控到的，到时候该发生的问题还是会出现，比较好的方法应该在设计及材料上解决可能因为温度及湿度所造成的问题。

这个议题另外会产生一个延伸问题，如果我们真的对PCBA进行了温湿度管控，以后是否也需要对摆放在成品仓库房内及厂外发货仓库的整机成品进行温湿度管控呢？

而且，国际标准J-STD-020与J-STD-033所规定的溼敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的对象应该也只适用于封装类的IC零件而已，其目的是为了避免封装零件内部存在湿气，经过回焊(reflow)急速加热高温的过程时发生爆米花(popcorn)或分层(de- lamination)等不良现象。

至于那些非IC封装类的零件是否也需要溼敏管控，这就要看各家工厂的经验与要求了，这个问题可以参考【非溼敏电子零件(Non-SMD)是否也需要管控储存的湿气？】一文。

回到这篇文章个主题「已打件的PCBA需要有温湿度管控吗？」，188金宝搏苹果下载觉得应该要先澄清自己的产品发生了什么问题而被要求要有PCBA的溼敏管控？或是自己的需求是什么？这样才能对症下药，而不是盲目的要求做PCBA的溼敏管控。

比如说，188金宝搏苹果下载曾经碰过自己公司的PCBA寄送到客户端，摆放在客户的库房一段时间后在电路板的金手指处出现氧化的现象，后来追查原因发现是工厂作业时作业员不小心用手指直接触摸到这些区域而造成的锈蚀，因为不良品上可以很明显地看到指纹的痕迹，当然这也跟镀金厚度太薄有关系，我们板子的表面处理为ENIG(化镍浸金)，金层可以保护底金属镍不与空气接触氧化，但是金的颗粒比较大，如果太薄就有风险无法完全覆盖底层金属。

建议参考文章：零件掉落与电路板镀金厚度的关系、浸金及电镀金在电路板焊接中所扮演的角色

PCBA摆放库存太久还可能发生其他问题，比如

某些零件本身可能发生锈蚀的问题，这大多发生在有铁件的零件上。
电解电容太久没有充放电造成使用寿命减损。
还有一个现象是产品可能发生CAF(微短路)的漏电流问题，造成PCBA上备份资料的电池电力一下子就漏光了。另外，大部分的资料备份电池大多假设产品出货后会插上电源，如果在不插电的情况下大概最多只有两年的寿命，也就是说产品生产后放在库房超过两年，大多数的备份电池即会耗光电力，需要重新更换备份电池。

以上这些问题，188金宝搏苹果下载个人以为大多可以归结为人员纪律、零件品质与设计问题三大类，短期对策或许可以採用溼敏管控的方法来延缓其发生，但基本上我们还是应该就根本原因来寻求解决问题，否则产品被客诉还是早晚的问题。因为我们没有办法管控到客户的储存环境与产品的使用环境，唯有加强产品本身的抗溼能力，才是釜底抽薪的办法。

延伸阅读：
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