电路板组装打件贴片(pick and place)时经常会听到SMT工程师要求提供一张裸拼版(panel board)给他们做为「胶模板/胶纸板(sticking board)」，用来调适SMT机器，这片「胶模板/胶纸板」到底是什么？它一定是需要的吗？这片做过胶模板/胶纸板的裸板可以回收使用吗？
电路板组装NPI阶段新产品试产时，SMT产线经常会有许多特殊治具的要求，比如说要求开钢板(stencil)、真空块(vacuum block)、测温板(reflow profile board)、目检罩板/套板(visual inspection template)、胶模板/胶纸板(sticking board)…等，今天要介绍的就是这个「胶模板/胶纸板(sticking board) 」。
SMT打「胶膜板/胶纸板(sticking board) 」的目的与作用为何？
就如同前面篇幅说明的「胶膜板/胶纸板(sticking board) 」是给SMT机器在正式打件贴片前调适机器之用，它可以用来确认钢板印刷锡膏的位置是否准确，也可以用来确认打件贴片的零件位置是否准确或有无极性反的问题。
其实早期SMT在正式打件贴片调机时都是直接把锡膏印刷在裸拼板上来确认锡膏印刷的品质及位置是否正确的，如果不行，就把锡膏洗掉，然后重新印刷锡膏，如此反覆确认，而这片被反覆多次印刷锡膏的裸拼板通常就不回收使用了，因为上面容易有锡膏残留影响后续的吃锡品质。
而置件贴片的前制作业一开始的时候则是直接将零件打在没有印刷锡膏的裸拼板上做初步的确认，等到位置调整得差不多，才会印刷锡膏，然后将零件打在有印刷锡膏的板子上，这种方法很耗时间，也很容易造成贴片零件的损失，因为一旦零件沾上了锡膏，如果没有在规定时间内过锡炉，就容易发生氧化与吃锡等不良问题。
光用想的就觉得以上的方法有点土法炼钢，因为只要稍一不慎，打在裸板上的零件就会全部位移，必须重作，而且SMD的零件也越做越小，没有印刷锡膏真的很难让零件黏贴在板子上，也不容易判断零件到底有没有打到定位，于是就有聪明的工程师想到利用「双面胶」贴在电路板上来打件贴片，这么一来零件就可以黏贴在电路板上，而不会因为不小心的震动而影响到打件位置的确认。
后来这个贴双面胶的板子就被叫做「胶膜板/胶纸板」，英文则叫做「sticking board」，取其可以黏住零件的板子之意。双面胶当然不是最好的解决方案，因为双面胶不容易贴，有些双面胶还无法完全透视到底下裸板的焊垫位置，于是另外有人用透明的「保鲜膜」来代替双面胶，「保鲜膜」的优点是可以同时确认锡膏印刷与贴片置件的位置，而且透明，可以看到裸板的样子，尺寸也够大，不需要黏贴好几条，但是「保鲜膜」只要没贴好就会有摺痕，这个摺痕会严重影响锡膏印刷的确认。
随着手机的发达，「PET材质萤幕保护贴」盛行，现在也有厂商专门生产可以给SMT用来贴在板子上的保护贴，可以完全取代「双面胶」与「保鲜膜」的功能，而且还不会伤到板子，如果小心操作，这片板子甚至还可以回收使用。
时代在进步，相信不久的未来应该可以作到完全用软体来模拟锡膏印刷与SMT打件位置是否正确，以大幅降低SMT前制作业时间及零件的浪费，否则每次试产，第一片样品最快总是在八个小时后才拿到，太耗费时间了。
所以，这片「胶模板/胶纸板」在SMT试产时是必要的吗？
这个问题其实见仁见智，严格来说使用「胶模板/胶纸板」可以让SMT试产的前制时间缩短，也可以有限的提高SMT的品质，但如果是比较简单的电路板，上面没有几颗零件，或是上面没有细间脚(fine pitch)零件，其实就算不使用「胶模板/胶纸板」也不会有问题。
这片做过「胶模板/胶纸板」的裸板可以回收使用吗？
至于是否要回收「胶模板/胶纸板」的电路板生产，真的要看电路板的价钱与数量，个人基本上不建议回收使用，因为容易因为人为操作的过程中沾污毁损，造成日后的品质不良。
（※如果裸板的数量足够的话，建议不要回收这片当作「胶膜板/胶纸板」的板子，因为反覆的试做过程当中手指可能会不小心摸到焊垫/焊盘，如果没有即时处理，可能会造成后续焊接不良。当然，如果是高单价的板子，最好一开始就告知SMT这片「胶膜板/胶纸板」的电路板要回收使用，这样可以大幅降低不良风险 ）
延伸阅读：
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感谢回覆 🙂
最近开始handle FPCA的生产
正想着是否应该在SMT试产阶段规划sticking board
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请教大大
如果是生产FPCA
也可以投入sticking board吗？
感谢
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Kelvin,
FPCA生产应该也可以用 sticking board，但要确保平整度。
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