2个回应

  1. zb
    2019/06/01

    188金宝搏苹果下载 您好

    想请问profile曲线低温与高温是否越接近越好?
    如果低温与高温之间差距很大会造成什么影响?
    谢谢

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    • 188金宝搏苹果下载
      2019/06/01

      zb,
      先了解profile曲线低温与高温差距过大会有何问题?
      1.板子上的应力受热不一,应力作用也就不一样,温差越大,应力差距就越大,所以扭曲变形就越严重,当然这与过了Tg值的变形量比起来可能算小。
      2.再来,温差过大就表示板子的有些地方在高温区会停留得比较久,相对的有些位置就会停留比较短。高温区过长会不会造成零件本身损坏?高温区过短会不会造成润湿不足,不是温度高过焊锡熔点就可以把零件焊好,得有一定的润湿时间让液态金属可以形成IMC与流动。
      3.如果是同一颗零件不同脚位有过大温差又会如何?small chip小零件可能形成墓碑效应,因为融锡时间不一样。如果是多脚或IC零件,低温焊脚可能造成空焊或假焊。
      4.再想想是什么影响了温差?铺铜面积?还是零件大小?如果是因为零件本身较大,造成阴影下受热较差,那应该是整体性,如果是铺铜面积影响,就是个别脚位了。
      最后,如果有温差,吃锡结果良好,有温差又如何?
      现在大多数profile温度量测都只是在单颗零件上测一个点,基本上只在判断板子的整体温度是否在profile的要求范围内,让锡膏可能充分熔融与润湿,但又不至于损坏零件,所以有温差虽然不好,但最终结果可以接受就好。

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