现今的智慧型手机虽然已经甚少使用到实体数字键盘来按键了，但还是有部份的电子产品与少数的实体按键仍然存在，我们家的产品就还在使用实体按键的公司之一，而到目前为止在按键上触感最好与寿命最长的当推「金属簧片（metal dome）」了。
只是这种实体按键却有个非常大的缺点，就是太佔用电路板的空间了，于是我们家的RD就开始天马行空突发奇想，欲把「金属簧片（metal dome）」直接吃锡焊接于电路板上当作按键来使用，而且还真的付诸了行动，这么一来虽然增加了电路板的利用空间，但悲剧也就跟着发生了。
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一般来说，在按键(keypad)底下的电路板空间都不太有机会可以拿来佈置电子零件，而目前市面上绝大部分的「金属簧片」应该都是用一整片的背胶将其黏贴于实体按键或是电路板上以节省工时，并确保「金属簧片」的位置准确性与固定之用，188金宝搏苹果下载 相信应该有不少积极进取的机构研发工程师都曾经想过：如果可以将「金属簧片」直接焊接于电路板上应该就可以增加电路板上许多的可利用空间？只是一般稍有经验的机构RD想想后都不太敢在按键附近偷空间，更别说将其焊接于PCB上，也就我们家美国的RD敢这么做，还勇于尝试。
因为市场上找不到可以直接焊接于电路板的现成「金属簧片」，于是我们家的RD就决定自己设计了一个「金属簧片」，并在其左右对称的地方长了一对可以平贴在电路板表面的翅膀，然后当然是用锡膏将这对翅膀焊接在电路板上啰！等到成品做出来送去做按键的寿命测试(Life test)…，然后就GG了。
按键寿命大概只打了100K次多一点就开始出现按键没有反应的不良现象，拆开检查后发现「金属簧片」翅膀的焊锡处居然发生的锡裂，使得「金属簧片」离开了本来该在电路板上的位置。
一开始RD照例的又跑来找188金宝搏苹果下载 ，有锡裂发生啊！工厂是否可以加强焊锡？于是我们就人工增加了焊锡量，把整个翅膀全部用锡包覆起来，这样的作业当然没法量产，因为是手焊，还好后来送去做寿命试验，有比较好一点，大概打到了300K多一点，然后「金属簧片」的翅膀居然给它断了，这下应该连「锡」都不用再加了。
直接将「金属簧片」焊接于电路板有何优点：
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可以节省电路板上的空间，在金属簧片的周围附近都可以再配置零件。
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节省成本？因为电路板的空间节省了，相对的PCB的成本也就可以降低。
直接将 「金属簧片」焊接于电路板有何缺点：
缺点可说有一箩筐，除了前面提到的「金属簧片」翅膀断裂的问题外，其他还有许许多多的制造工程与品质问题等待解决。兹将缺点罗列如下：
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「金属簧片」浮高
因为使用锡膏印刷焊接，所以金属簧片的底下会有锡膏的厚度，视锡膏的印刷量会有不等的簧片举高离开电路板表面的问题。簧片浮高会有什么问题？会影响到簧片的按压行程，浮得较高的簧片需要按比较用力或比较久的时间才可以碰触到电路板触发按键功能，不一致的浮高将导致每颗簧片按压的触感不一致。
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「金属簧片」倾斜
就因为簧片浮高，相对的就会让簧片发生倾斜、单边翘起于电路板表面问题，缝隙越大，按压时吸入灰尘或是异物的风险就越高，有异物就会影响到按键的触发机制，造成有按键压感觉却没有电子讯号反应。
轻微的异物污染问题可以採用有凸点(dimple)设计的「金属簧片」来解决，严重的就不行了。
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焊锡可能爬锡至「金属簧片」内壁
这个是最麻烦的事了，最好可以透过设计来解决，锡膏融化时焊锡会沿着可以吃锡的方向（表面能较小的方向）流动沾锡，而「金属簧片」在回焊中会直接受热，所以焊锡很有机会沿着簧片的内璧爬锡。内璧爬锡会影响到按压的触感，当焊锡爬过了簧片的web区，就会让按键难以下压，Peak-Force(F1)将变大，严重影响到按键的按压力比(click ratio)，也就是按压的触感将变差，不同的内壁爬锡高度与厚度都会影响到这个力量，会造成案件按压触感不一致。
后记：
为何将有翅膀的 「金属簧片」焊接于电路板会发生翅膀断裂的问题？大家有何看法呢？
遭遇了挫折就放弃当然不是我们家RD的信念，所以故事继续中，而且似乎还出现了转机，果然失败为成功之母呢！要有勇气去冲破枷锁，只是不知道得花多少代价？
延伸阅读：要想超越自己，就要有质疑「常识」的胆识
如果真的想要增加电路板在按键底下的利用率，188金宝搏苹果下载 见过有人将按键用机构件架高，然后用软板来取代原本的电路板接触点，这样原本按键下方位置的电路板就可以被利用了。
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我是大陆的，很久之前就收藏了网址，很喜欢看。里面很多工程问题，发现，思考，解决。很赞。加油。
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尝试的过程本也是研发的过程，文章并没有提供思路，或许碍于设计机密；但看得出来这样的设计弊大于利；
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Osiler,
文章写出来就是一条可以给大家思考的方向，要不然你也来写一篇。
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工作bear, 我很喜欢这么有水准的内容，虽说平时都默默潜水。但是看到有困难的，还是会思考怎么解决问题。
首先，金属簧片焊接于PCB，这个字是有趣的。因为这说明，力量的传导很单向与专一，100K or 300K都是直接施压金属簧片，导致作动于锡膏上。那是不是有可能换个方式。
先焊一个ㄈ型槽于PCB，
再将金属簧片卡到ㄈ型槽内，直接焊接金属簧片与ㄈ型槽。
用意是这样的
真正卡住金属簧片是ㄈ型槽，而焊接只是作为固定之用。
有必要的话金属簧片都要重新设计以利力量的分散
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Chou,
谢谢您提供的意见，其实不管怎么焊接，焊锡强度如果无法超越施加的应力，就是会发生锡裂。
我们后来应该算是有找到解决方法，过一阵子再来分享~
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建议 : 参考看看
1.)_Metal Dome贴焊翅膀跟Metal dome接合处是不是加一个king角的,缓冲下压力与焊点的应力
2.)_Metal Dome就翅膀处加一个针脚改Wave soldering or PIP(SMT).
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