在188金宝搏苹果下载 的日常工作中，BGA焊锡破裂是最伤脑筋，也是最常被拿出来讨论的一个工程问题，其实至今为止似乎仍然还没有一个最佳的方案可以彻底解决BGA焊锡破裂、功能失效的问题。虽然不能有效解决BGA问题，但,至少可以止损，188金宝搏苹果下载 这里把之前写过的一些关于「电子零件掉落、BGA焊锡破裂」的文章加以整理给自己也给有需要的朋友参考。
期望大家也可以温故而知新，鑑往而知来，启发自己的灵感～
在你准备一头栽入到BGA的不良分析前，188金宝搏苹果下载 推荐你先看一下这篇文章《如何着手分析市场返修的电子不良品及BGA不良》，先整理好自己的思绪，检视一下你手上目前握有什么证据？保留了什么现场可以让你验证问题，记得要抽丝剥茧，一步步的收敛你的问题。
BGA焊锡破裂问题整理：
- 影片：BGA 回流焊焊接过程
- 零件掉落与电路板镀金厚度的关系
- BGA焊接同时发生空焊及短路可能的原因
- BGA锡球焊锡性/焊接缺点的几种检查方法
- 电路板的防焊层印刷偏移会造成BGA短路吗？
- 如何判断BGA掉件是SMT工厂制程或是设计问题?
- BGA枕头效应(head-in-pillow,HIP)发生的可能原因
- 如何决定BGA底部填充胶(underfill)需不需要填加？
- 电路板零件掉落，该如何着手分析、判断并釐清问题点
- 为何产品执行烧机(B/I)也无法拦截到DDR虚焊的问题？
- 原来PCB的绿漆及丝印层厚度会影响锡膏量造成BGA短路？
- 用数据比较OSP及ENIG表面处理电路板之焊接焊锡焊点强度
- BGA虚焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解决方法
- ENIG表面处理PCB焊垫的两大潜在问题(黑镍与富磷层)及预防措施
如何检查BGA焊锡有否锡裂？
想要知道BGA锡球是否有破裂，建议先使用非破坏性的方法来检查，最后才是红墨水与切片等破坏性实验确认，一般的非破坏性检查有《2D X-ray》最好是可以倾斜角度的机台，如果不行就手动调角度吧！最好是使用《3D X-Ray CT》扫描，但是CT的速度很慢，所以要先确认是那几颗锡球才能结省时间。另外，也可以使用光纤检查，但光纤一般只能看到最外围第一排及第二排，如果旁边有其他零件阻挡，效果其实有限～但总比没有好！
如何分析焊锡破裂？红墨水(red dye)、元素分析(EDX)、切片(cross-section)、显微照相(SEM)、介金属共化物(IMC)
- BGA切片后如何判断焊接品质
- 红墨水染红测试分析(Dye Test)的允收标准
- 如何从红墨水测试中判断BGA开裂的不良原因
- BGA锡球断裂(crack)的红墨水测试判断与现象分析
- 如何看懂实验室的BGA红墨水测试报告测试报告的深层意义
BGA锡裂的可能解决对策：
电子零件掉落或锡裂一定是SMT制程问题迷思：
YouTube影片：电子零件掉落或锡裂一定是SMT制程问题迷思：
BGA发生锡裂一定是焊锡问题吗？锡裂原因与解决方法探讨
BGA锡裂一定是焊锡问题吗(II)？PCBA包含有那些结合力
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