在电子组装SMT的回焊(reflow)制程中出现「葡萄球或葡萄锡珠现象(Graping Solder)」，一般是指在回焊的过程中锡膏没有完全熔融互相融合焊接在一起，反而彼此聚集变成一颗颗独立的锡珠或锡球并堆叠的靠在一起，形成类似葡萄串的现象。
究竟这「葡萄球锡珠现象」是如何发生的呢？锡膏其实是由一颗颗的锡粉加上助焊剂充分混合而成的，当锡膏中的助焊剂挥发后，剩下来的就是一颗颗的锡粉颗粒了。
发生SMT葡萄球现象的几种可能原因：
一、锡膏受潮氧化
「锡膏氧化」为葡萄球现象的主要原因，而锡膏氧化又可以分成许多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。
有些钢板/钢网(stencil)使用溶剂清洁后未完全干燥就上线使用造成溶剂污染锡膏也是可能的原因之一。
188金宝搏苹果下载 还曾经看过SMT产线的1 有水喷出来的问题，还看过有作业员为了加速钢板清洗后干燥用嘴巴吹干造成口水沾附在钢网上的，这些都可能造成锡膏吸湿而氧化。
二、锡膏中助焊剂提前挥发
锡膏中的助焊剂(flux)是另一个可能影响锡膏融锡的重要因素，助焊剂的目的除了是用来去除金属表面氧化物，降低焊接金属的表面能作用外，它其实还有另一个目的，就是用来包覆住锡粉保护它免于在焊接前与空气直接接触。所以，助焊剂如果提前挥发了，就无法达到去除金属表面氧化物的效果，也无法起到保护锡粉免于氧化的目的，所以锡膏拆封后要依照规定在一定的时间内用完，否则助焊剂将会提前挥发让锡膏变干及氧化。
另外，回焊中的预热区(preheat zone)如果过长或温度过高，也会让助焊剂提早过度挥发，也有机会发生葡萄球现象。
三、回焊温度不足
当回焊温度(其实应该是热量)不足以提供锡膏完全融化的条件时，锡膏就有机会出现葡萄球现象。也就是锡膏融化不完全。
以上三个可能原因中的第一及第二点会带出一个趋势，就是锡膏印刷在PCB的落锡量如果越少，那么锡膏氧化与助焊剂挥发的速度就会越快，这是因为锡膏量印刷得越少，那么锡膏与空气接触的比率就会越大，连带的也就较容易造成葡萄球现象。所以这就是为何0201尺寸的元件会较0603的元件更容易发生葡萄球现象的原因。
另外一个需要考虑的问题是使用的锡粉编号，当锡粉的直径越小也就越容易氧化，因为其与空气接触的面积就越大，所以也就越容易氧化，这个可能要考虑辅以氮气(N2)来降低其氧化的速度来达到良好的吃锡效果，尤其是使用5号以上的锡粉时。
解决改善SMT葡萄球现象可能採取的对策：
- 避免锡膏氧化。
- 适当採用活性更佳或抗氧化能力强的锡膏。
- 适当增加锡膏的印刷量。增加钢板开孔宽度或是厚度以增加助焊剂和锡膏的印刷体积，也可以提昇锡膏抗氧化能力。
- 适当缩短回焊曲线中的预热时间，增加升温斜率，降低助焊剂的挥发量。
- 开氮气(N2)来降低锡膏氧化的速度。
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188金宝搏苹果下载 您好,
谢谢回覆，soak 的 100 sec. 是用实板测出来的 profile 结果
葡萄球的现象发生后，尝试把把 soak 从 100 sec. 调到 85 sec., 而 reflow zone 和 TAL 前后是差不多的，问题就排除了，因此才会推测是锡膏氧化。
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您好
IPC 对 soak 的建议是60~120 sec.
不过跑到超过100秒，很容易出现葡萄球现象，调回85 sec.左右就解决了，疑似flux 过度挥发导致
不晓 soak 这段会有比较建议的时间吗?
谢谢!
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新手,
不论是IPC或是锡膏厂商给的温度曲线都只是建议，最终设定还是得看产品的实际状况调整出一个适合自己产品为准。
另外，你所谓的soak的100sec，是使用实板量测出来的温度曲线？还是空板？或只是回焊炉的设定？
会出现葡萄球现象，绝大部分是因为融锡温度不足，少部份是锡膏氧化，soak时间越久，助焊剂挥发的就越多，锡膏提前氧化也就越有机会。所以，最终还是得看你的整个温度曲线（包括soak-zone及reflow-zone与TAL），而不是单纯的soak时间。
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