（纯粹个人观点，有意见的就留言来讨论吧！）
使用过期的电子零件，在每间电子组装厂几乎都会碰到，到底过期的电子零件能不能使用？过期零件使用上会有何问题？能不能降低使用过期料的风险？
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个人认为，材料之所以会定义有效期限，就是因为零件制造商认为过期料会有变质降解的风险，为了(撇清)釐清责任归属，于是定义出了有效期限，这跟食物的有效日期是类似的，只是食材的保存期限较短。
那吃到了过期的食材是不是就一定会出问题？使用过期的电子零件是不是就一定会发生品质问题？
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答案当然是不一定，但是风险会比较高。相反的，吃了没有过期的食材及使用期限内的电子零件是否就一定安全？答案也是不一定。
所以，这其实应该是个风险管理上的问题，当你使用了过期料，不幸出了问题，基本上你是没有权利对零件厂商提出求偿的，而且厂商也不会对此负责，除非当初厂商出货时有出具保证函，而且就算有了保证函，真出了问题，责任归属还是有得吵。
188金宝搏苹果下载 个人其实不太愿意处理这类零件过期的问题，为什么不能从源头去解决问题？应该是要去追究「为何要把材料放到过期？有没有先进先出？保存期限有没有在管制？有无快到期零件的处置办法？」才能治本吧！大部分的过期零件其实都是可以被避免的，只是大家都不愿意认真的去面对该问题而已。(大多数人总想做好做的，劳心费力没人看的工作就摆烂！这不只是人性的使然，其实也是企业文化所造成，管理者最该负责划分职责。)
对于过期的零件，如果单价不是很高的，188金宝搏苹果下载 一般建议直接报废。因为使用过期零件一般来说会有下列风险：
1) 零件焊脚/引脚的吃锡品质不易管控
零件放久了，其焊脚/引脚就容易出现氧化，当然这个跟零件的保存环境与是否受潮有很大的关系，还记得188金宝搏苹果下载 在金属腐蚀的文章中说过「金属会产生氧化只是回归自然的一种趋势」，而且有些氧化有时还不是肉眼看得出来的。
零件氧化后就容易出现假焊、空焊、拒焊等吃锡不良，有些假焊甚至都很难由目检或AOI检查出来，电性测试有时也是时好时坏(intermittent)，没问题就还好，一旦出问题，屁股就擦不完。
请注意：氧化是无法经由烘烤而恢復还原的，大部分的金属反而会因为高温而加速氧化。零件烘烤只能去湿除潮，降低零件因为水气高温膨胀造成的分层，让焊锡不会因为水气带来的污染物而黏附。
2) 产品信赖性问题
产品原本的寿命及MTBF(平均故障间隔)都是依照正常零件的品质得出来的，至于使用过期料会增加什么风险，之前应该是完全没有评估过，一但在市场上品质出了问题，不但损商誉，可能还得赔钱。如果是有关安全的商品，更要小心。
过期零件是否会影响到使用寿命其实与零件本身的材质、结构及镀层有很大的关系：
- 塑胶结构会容易随着时间而劣化变脆。
- 电解电容一般会随着时间而腐蚀漏液，或是化学液干化。
产品原本的寿命及MTBF(平均故障间隔)都是依照正常零件的品质得出来的，至于使用过期料会增加什么风险，之前应该是完全没有评估过，一但在市场上品质出了问题，不但损商誉，可能还得赔钱。如果是有关安全的商品，更要小心。真的建议不要为了省一点点钱而冒大大的风险，使用过期材料经常是老闆一句话，员工背责任，如果挡不住，一定得用，188金宝搏苹果下载
建议要尽量要求要有书面资料(背书)纪录，是谁下令执行使用过期料的？使用前做过了那些验证，避免日后成为替罪羔羊。
188金宝搏苹果下载 曾经抓过代工厂用过期料且未知会我们的案例，当然代工厂也未得到们的任何同意就私自使用，那次是一颗MLCC出问题，代工厂后来赔到脱裤子，还因此开除了一个员工。
对工程师来说使用过期料真的是一件「有功无赏、打破要赔」的事情～
那如果硬是要使用过期电子零件料又该如何处理？
首先，你得先看看是捲带包装(tape-on-reel)？还是散装料(bulk)？快速的SMT线基本上不太能接受散装料的，只能用人工摆放，费工又容易出错。
再来，我们前面篇幅有提到两个过期料可能造成的品质问题，如果想要使用过期电子料就要想办法解决这两个问题。
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焊锡问题，我们可以透过「沾锡天平」或吃锡测试来验证，然后先跑小批量看状况，没问题后才放量。使用前建议先烘烤，烘烤虽然不能解决焊锡问题，但可以降低因为零件放久吸湿受潮的问题。
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至于信赖性的问题，这个就比较难了，而且信赖性测试一般旷日费时，这也是188金宝搏苹果下载 建议过期料能不用就不用，风险高啊。既然无法做到完全的信赖性测试，建议能做的尽量做，至少也要装起来试功能吧！
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如果担心的问题是这些:
塑胶结构会容易随着时间而劣化变脆。
电解电容一般会随着时间而腐蚀漏液，或是化学液干化。
黏胶的产品大多会随着时间而降解失去黏性。
就算是未过期零件，安装在产品上，通过测试，走货，终有一天零件会过期，上述的问题也会发生。那么，我们判断零件该报废与否，是否要由产品保质期，走货期保及生产计划倒过来计算可用零件的名义过期日期?
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想请问如果真空包打开来发现色卡已经变色，请问是否有建议的处理方式?是否透过烘烤可以解决呢?谢谢
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葛瑞瑞,
如果你担心的是湿气，那就是烘烤就可以了。
但是潮湿造成的问题不只湿气，还有可能造成焊点氧化，这个就不是烘烤可以解决的，如果真有氧化，就必须送回原厂重新处理，或是报废，勉强使用很容易出现假焊及冷焊的品质问题。
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工程师的价值就是解决问题。 “有功无赏、打破要赔”的心态不是太好。
过期物料的风险值得讨论。需要从电子零件的制造工艺去评估，工程师应该建立一个有效的评估方法和流程。
很多时候，不是自身库存管理的事情，而是全球供应链的全局短缺或局部市场的短缺。
BTW，很多日本公司对电子物料有效期没有任何要求。
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Paul,
「有功无赏，打破要赔」是很多管理者的心态，当然如果可以有一套比较好的制度，让工程师可以依循且赏罚分明，就最好了。
过期物料使用本来就是个吃力不讨好的工作，前面没有做好的事情，就是要在后面收烂摊子，如何把採购与工程师的利益绑在一起，才能解决问题。不能砍了好价钱是菜购的功劳，零件用不完是工程师的责任。
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做代工产品，客户会经常提供过期物料过来，小型芯片或阻容器件还好，即使虚焊了可以目检看出来，进行维修，有的会发几年前的BGA过来，稍有不注意，工厂这边就会背锅。一般这种情况都是一些小的公司，不舍得报废物料，因为要成本控制。
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liming,
这样的话就只能自求多福了！
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大熊，您好。想请教一下关于高银（SAC305）和低银（SAC0307）两种锡膏的各种差异对比方面的，比较全面的信息，比如从基础的理化性质，到比较高阶一点的可靠性方面（焊点强度、抗疲劳、剪切力等）的数据对比。我自己也有查阅一些文献资料，但还没有看到专门研究这两种锡膏的文献，能查到的文章里面也没有比较全面的数据对比的。目前业界对这两种锡膏的应用虽然比较多，但感觉很少有人能把差异点和对产品的影响，以及如何根据产品类型来选择锡膏这件事说清楚。
希望有时间的话能详细介绍一下，不甚感激。
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大飞,
建议你直接找锡膏厂商讨论看看对方有无测试报告。这篇文章你可以先参考一下 锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何？
另外，留言的时候希望可以留在相关议题的文章下面，否则有点文不对题。
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