闲聊！188金宝搏苹果下载 最近在查一些关于SMT的资料时，发现大陆居然将QFN焊接散热垫的PCB焊垫称为「热沈焊盘」，而将QFN这类有ePad的零件称为「热沉零件」。「热沉」其实是直译英文【Heat Sink】来的，台湾称之为「散热片」，大概是取其当高热量从设备或零件传递到Heatsink后，热量即从设备或零件中消散之意，表示设备或零件安装了Heatsink之后，热量将会下沉。
不过188金宝搏苹果下载 发现，英文一般会以EPad来称唿这种QFN零件上的散热焊垫，而EPad则是【Exposed Pad】或【Exposed central Pad】的简称，我们一般称之为「外露垫」或「外露焊垫」；而EPad焊接于PCB相对应位置的焊垫大多为接地，英文一般称之为【thermal pad】，台湾称之为「散热垫」，请注意：少数零件可能会有讯号从EPad传递，所以接的不一定都是地(ground)。
没有说对岸这样词翻译得不好，而是一时看到这个「热沉零件」无法意会是什么零件，而且对岸似乎也不太习惯把名词做中英对照。
零件设计裸露焊垫(EPad)的目的通常是用来增加封装的功耗(power dissipation)，除非有特殊的需求且与电路设计工程师沟通过，否则这种EPad都必须焊接于PCB的对应散热垫位置，以达到散热之目的。因此EPad焊接于PCB的空洞率就变得非常的重要。
（对于大陆那些盗文网站，复制贴上本站文章后，居然还改成自己公司的名字，感到无耻！文章内容部份防止复制编排可能造成您阅读的不便，请见谅！）
QFN及BTC的EPad焊接气泡空洞率(void ratio)
一般建议QFN(Quad Flat No Lead)及BTC(Bottom Termination Components)底面EPad焊接的总气泡面积(void ratio)最好可以控制在EPad面积的50%以内。
在IPC-7093规范中有一个实验研究结论，说明只要EPad散热焊垫的气泡中空面积不超过50%，就几乎不会对散热与电路产生负面影响。当然，这个实验只是针对少数产品的热阻(thermal resistance)所作的实验，各家产品对热阻及热导率(Thermal conductivity)的需求可能不同，建议要与产品设计者沟通后确定。
此EPad焊接空洞率(solder void ratio %)的实验使用的BTC为48脚数且长宽为 7mm x 7mm大小的封装，在PCB散热垫设计有4×4个1.0mm间距(pitch)的0.3mm导通孔(via)。图片的纵座标为热阻θJA(thermal resistance)，横坐标为空洞率(Solder void %)。
最后，提醒电路及电路板设计者们一件事，SMT工厂为了避免锡膏在大焊垫的融锡过程中因内聚力而群聚至某一区域而导致零件顶高，造成零件倾斜，最后形成单侧吃锡不良之现象，会在开EPad钢板时做井字形、田字行、米字形或条纹形状的开孔，其锡膏覆盖率大概只会有EPad面积的50～60％，如果PCB的散热垫(thermal pad)上又有过多未塞孔电镀的导通孔(vias)，为了避免锡膏流入到这些vias造成锡量不足以及溢流对板子另一面造成锡珠或短路等问题，在锡膏印刷时都会特意避开这些vias，这可能使得EPad焊接的气泡空洞率增加大于50%，甚至来到70％的空洞率，那就可能使得热阻增加、热导率降低并影响到散热的效果。
延伸阅读：
QFN封装在SMT组装的焊接品质
BGA、QFN导通孔在垫(Vias-in-pad)的缺点及处理原则
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相对于QFN器件，LGA的焊接空洞才是最让人头疼的，特别是密脚LGA，没有真空回流焊，普通的热风回流基本上控制在35%以内就是非常好了。预制锡片工艺成本问题又比较头疼，所以加工厂很难搞。
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IPC-7093 确实有提到过Void rate 没超过50%就不会影响散热效率,但是即使我把条文贴给Q单位去跟客户的Q解释,但是客户的Q也不接受,颇可惜
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黑马王子,
就客户来说，如果从以前就一直要求空洞率(void ratio)要大于某一标准，而且也都可以达到，没有几个人愿意降规格的，换为思考，如果没有做个详细的实验，贸然降规格应该都会担心是否会出问题。所以，可以要求工厂达到就要求，达不到或需要费用再说。
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