传统插件(THD，Through Hole Devices)在过【波焊(wave soldering)】时经常会在电路板的焊点处发生针孔(pin holes)、吹孔或气孔(blow holes)、透锡不良等吃锡不饱满的焊接缺陷。
究其原因，大抵可以分成工艺缺失、板材潮湿、电路板通孔镀铜厚度不足或氧化等三大问题点，外加电路板佈线设计问题与OSP表面处理问题。
本文因为篇幅较多，所以拆分成三篇文章发表。
下面188金宝搏苹果下载 归纳一些波焊针孔、吹气孔、炸锡的原因与解决方法给大家参考，188金宝搏苹果下载 不敢说自己是专家，所以如有不同意见，欢迎留言讨论：
波焊工艺：未开启扰流波
188金宝搏苹果下载 发现很多电子组装厂的波焊产线都不太喜欢开「扰流波(chip wave)」又称为第一波(first wave)，而只开一道「平流波」，原因可能是开了扰流波后较容易出现短路问题，尤其是长脚作业的板子可能更严重，因为助焊剂在经过扰流波后基本上就已经失效，到了平流波时少了助焊剂的润湿帮助，于是产生短路。
但是，扰流波的主要目的就是为了解决这类通孔透锡不满、针孔以及阴影效应的，在鱼与熊掌不可皆得的请况下，最好的办法是在两者间取得一个最佳的折衷制程参数方案，而比较建议的方案是透过实验设计来选定最佳制程条件。
波焊工艺：预热温度不足
其次，波焊的预热温度如果不足，过波焊时零件面的温度就会偏低，甚至低于融锡温度，当锡液透过通孔来到零件面后温度会急速冷却低于熔点，于焉先行固化，在上面有固态锡封顶，下面被大量液态锡包围(trapped)的情况下，使得让通孔(PTH)内留存或正在产生的大量空气或湿气等气体（空气是无法被完全消失的、助焊剂本身也会产生气体）无法逃逸，当焊点通过锡波后，下面大量锡液消失，下方的封锁力骤减，这些被封存的气体就会尝试从最薄弱（还未完全固化）的位置突围，如果封存气体的压力较小或位置较接近通孔焊锡的表面，就可能形成吹气孔、针孔，如果封存气体的压力较大则容易发生炸锡，如果气体无法顺利逃逸时就会在通孔焊点中形成空洞(voids)。
解决方法建议波焊制程一样要使用测温板(profile board)实际量测预热到波焊时零件面及波焊面的温度。波焊预热温度建议在120~160°C之间（实际预热温度设定建议参考助焊剂厂商的datasheet）
波焊工艺：助焊剂未喷涂通孔内壁或含水气
助焊剂就是帮助焊接润湿用的，所以有无助焊剂喷涂到的焊点会有很明显的焊接品质差异。请确实检查助焊剂喷嘴是否阻塞。其次，链条的移动速度如果太快，也有可能造成助焊剂来不及完全涂佈而造成漏喷的现象，可以使用传真纸黏贴于电路板上过助焊剂喷涂来检查助焊剂的喷涂是否完全。
还有，助焊剂喷涂时还要确认是否呈微黏稠状，助焊剂如果过期或品质不佳有沉淀现象时，建议要更换助焊剂。
波焊的助焊剂(flux)是透过压缩空气来的喷涂到PCB的焊接面的，如果压缩空气的管线出口处没有安装滤水滤油的设备，就有可能在长管线的输送过程因冷热交替而凝结出水份，而将油水随着喷涂沾污到PCB。
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焊点气孔问题确实很头疼，尤其以过炉后焊点表面有助焊剂残留包裹的时候目视无法检出，需要清洗完之后才能发现的更头疼。解决气孔问题最好的办法就是物料都做成底部有导气槽的，或者浮高焊接的。
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liming,
你所说的应该是零件没有设计架高(standoff)，造成气体无法由零件面顺利排出所造成的气泡、孔洞。这确实是个问题，只能加强与零件供应商的沟通，让他们知道这方面的需求。
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