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  1. 特斯拉
    2023/02/14

    188金宝搏苹果下载
    感谢您的回覆,我目前在系统厂任职,不过常有许多跟欧美客户学习的机会,真空回焊炉在现今算是挺夯的设备,刚好HELLER & ERSA我都接触过,现在的成本可能比想像中的低,C/D通常是30%起跳。

    大家抢来抢去的,我认为Voids依IPC-A-610的标准是过于松散了,这也是几个月前,欧美客户在3D AXI前巡厂跟我叮咛的事项。

    这边非常感谢188金宝搏苹果下载 这十几年的指导,生产费用的确是一个大问题,如何做好成本预算的考量是大课题,小弟有幸参与了几个大专案,心得感想是:产品能往高阶走,就不要往低阶靠,唯有一直跟着技术前端走,维持品质,才能累积更多知识,消费者自然会买单。

    以下是我Study Voids的参考资料,这边分享给被气泡问题困扰的各位:
    References
    [1] Robert Bosch GmbH ,Udo Welzel, Norbert Holle “ Voids in SMT Solder Joints – Trends in Automotive Electronics” Schwieberdingen, Germany , 2021.
    [2]T. Ewald, N. Holle and K.-J. Wolter, “Void formation during reflow soldering,” in IEEE 62nd Electronic and Technology Conference, San Diego, CA, USA, 2012.
    [3]N. Holle, T. Ewald and U. Welzel, “Voids in SMT Solder Joints – Myths Revisited,” in IPC APEX EXPO Proceedings, San Diego, 2018.

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  2. 特斯拉
    2023/02/10

    188金宝搏苹果下载 您好,我目前在业界负责汽车电子的生产,我分享一下我NPI工作遇到的一些心得。

    以2023年来说,产线现在通常都走高度自动化,SMT产线的瓶颈现在通常都在「真空回流焊炉」&「3D AXI」,而它们的主要的问题,就是因为安全保护程序过多,而导致UPH(Units Per Hour)通常会跟不上其他设备。

    关于拼板,现在很多都走双轨,并用Carrier拆装的方式增加产能,比起以前斤斤计较板材利用率,现在更多购置设备就直接加大真空腔体,双轨、扩大可容纳最大单板尺寸。

    ※未来半导体的双层载具制程有可能会导入电子产品生产,目前还没有太多系统厂敢尝试。

    而大线拆小线,这边分享了一下我的专案遇到的问题以及会考虑拆线的考量点。

    通常会拆小线是因为
    a) 产品sku多、方便转换工单,柔性较高
    b) 方便Ramp up爬坡,减少设备损耗年限
    c) 方便做copy line,佔地面积较小
    d) NPI阶段线体投入成本较低
    e) 可利用其他小线做DOE(Design Of Experiment),制程会比较好运用

    但会遇到问题
    a) SMT设备昂贵,很难大线拆小线(ex.炉子、3D光学检测设备)
    b) Coating涂覆也很难大线拆小线,反而一个大线更好
    c) 购置第一条小线的价格可能会跟第三条线成本差距大(折扣也难谈)
    d) 为避免线体间成品有差异,可能要使用Online-SPC实时管控

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    • 188金宝搏苹果下载
      2023/02/11

      特斯拉,
      先感谢你的经验分享。感觉上你的经验比较像是自己的工厂,否则就是大咖的汽车电子厂了。
      虽然进入2023年,但是业界使用真空回焊炉的比率仍不是很高,就像你说的以汽车、军事或安全相关的行业居多,因为这些行业对焊锡气泡/空洞的要求比较高。另外,检查设备越多,卡关的机率就越高,当然这得视制程的稳定度而定。
      至于双轨回焊炉,比较适合用在板子上零件差异不大的板子,而且双轨对回焊炉的功率要求也很高,热补偿效率必须足够,而且CoCo也必须多,手机板倒是看到有人使用。
      SMT引入半导体制程应该是趋势,但也进限于高阶或特殊产品,不会全面引进,因为生产费用卡在那哩。其实,一些PCB产业也在引进半导体制程,因为载板的线路要求越来越窄,成品要求也越来越小,但一样在有限的未来,这只是少数高阶产品会使用。

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