51个回应

  1. 小螺丝
    2023/09/20

    请问熊大,如PCB版厚1.57,PIP穿孔零件PIN脚长度1,是如何去计算其填锡率,以1的百分比算还是1.57

    另外如PIP零件在第一面因制程问题开孔较小,透过第二面在相同位置补锡,但因中间有空气第二面锡膏无法填入,该如何改善 谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2023/09/21

      小螺丝,
      关于引脚短于PCB厚度零件的垂直填锡率,IPC上面并没有明确的标示,
      我个人的看法是填锡率的计算应以零件引脚的顶点位置当成焊接面为起算至零件面,因为超过引脚顶点后的焊锡对于焊接强度没有任何意义。

      Reply

  2. Monkey
    2023/09/07

    请问熊大,K经验值是要参考哪一个参数?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2023/09/12

      Monkey,
      就如文章中提到的,有很多因素会影响K值,比如钢板厚度、开孔技术(粗糙面)、锡膏号数、刮刀压力、速度…等。所以,你要依据你公司的状况收集资料后得出K值。

      Reply

  3. Danny Huang
    2023/02/21

    感谢熊大耐心的回覆,再请问下,PTH孔会有吃锡润湿问题,在部落格的文章谈到,是焊膏或PCB或零件引角的表面处理变化了,制程影响焊锡润湿的因素为「温度」与「氧化」程度,其中有一现象是PCB的焊垫上铺设了大面积的铜箔, 需要PCB 特意在这种焊垫上设计热阻(Thermal Relief)来降低其影响。
    所以,若 PIP 制程发生润湿的问题可以增加热阻的设计,是这样理解吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2023/02/21

      Danny,
      你对thermal relief功能的了解似乎不太正确。thermal relief较常运用在手焊的情况,或是chip零件两端无法同时熔锡的情况,限制热量流失。
      你的问题是THD零件发生润湿的问题时是否可以增加热阻设计来改善,答案是不一定,而是要看你的焊接的制程为何,如果是PIH通孔回流焊制程,则thermal relief基本不太会有效果。如果是手焊或波焊则有机会改善,还得看你的热量消耗是只来自大面积铜箔,或是零件脚连接了大面积的金属铁片,如一些连接器的金属外壳接地脚,这个就不是thermal relief可以改善的,thermal relief只能改善PCB上大面积铜箔的热量散失,而无法解决焊脚连接大面积铁片问题。

      Reply

  4. Danny Huang
    2023/02/20

    请问,1.PIP 增加通孔锡膏量,可在通孔中间的位置採用十字避孔,“十字避孔” 指的是什么? 2.IPC-A-610 7.3.5, 有吃锡率及润湿角的规定, 是不是我的吃锡率达成 75% ,就可以忽略“润湿角”要求 ?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2023/02/20

      Danny,
      1. 钢板开十字架桥避孔是在给长脚零件,当零件焊脚超出PCB表面过长,会造成挂锡(锡膏在回焊过程中无法完全回流至PCB焊点),导致焊锡无法填满通孔,而且因为沾附脚尖的锡膏量不易管控而造成焊点的锡量时多时少。如果焊脚长度无法修短,建议在通孔中间的位置採用十字避孔,就是在通孔处印刷十字形锡膏,让零件焊脚尖端每次顶出的锡膏量都保持一致,以利焊锡量的品质管控,十字线的宽度建议不要太宽,可以维持通孔内扩的锡膏部会坍塌就可以,因为会被焊脚顶掉。
      2. IPC-A-610的7.3.5章节规定并不是润湿角(wetting angle),而是圆周润湿(circumferential wetting)。请依照7.4表的等级同时符合A-E的项目要求。

      Reply

  5. Danny Huang
    2021/09/10

    雄大,请教IPC-A-610G(7.3.5 表7-4), 在 PIP 制程的吃锡及检验问题: 此表中除了定义 Hole fill 外,也规定润溼角(wetting angle),想问,1.因是PIP 充锡,若吃锡在板厚内(即50%~75%),背面吃锡面的引角润溼角一定很差,通常在<180 ° 甚至表面PIN有些是空洞的,这样的吃锡能算pass 吗? 2.润溼角的标准一定要两面(TOP&BOT)都要算吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/09/10

      Danny,
      7.4表说明 B.焊接终止面的引线和孔壁的润湿为180°(2级)与270°(3级)。这里就已经说是孔璧与引脚/焊脚的润湿了,与孔填满没有关系
      7.4表说明 C.焊接终止面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比为0。说明中止面不需要有锡。

      Reply

  6. Travis
    2021/04/04

    这个有考虑过,无奈body没有standoff,稍微加一点锡过炉的时候就会从缝隙间挤出一堆锡珠 真糟糕

    Reply

  7. Travis
    2021/04/03

    一直在看熊大的文章受益良多。
    请问一下如果插件的PIN脚过长做PIH的时候有很大概率锡还没爬上通孔就固化了的话有什么较好的解决方法吗?而这个插件又比较特殊没办法剪短PIN脚。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/04/03

      Travis,
      就想办法增加焊锡量,文章中已经提供方法。短脚的目的之一是为了让脚尖的焊锡可以爬回通孔焊增加锡量。

      Reply

  8. Sunny
    2020/12/25

    所以是要用PCB板厚去换算1.2mm还是零件pin
    因蔽司属于OEM工厂,若没有客户板厚规格如何确认1.2mm?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2020/12/25

      Sunny,
      如果你要採用1.2mm规格,它要求焊锡必须填满通孔高过1.2mm,跟板子的厚度没有多大关系。
      另外,就算你是OEM场应该也会有板子的外观与尺寸规格,否则IQC怎么检验?就算真的没有你也可以实际量测板子的厚度。
      建议你认真的把IPC规格拿出来看图示说明且多研读几次以了解内容。

      Reply

  9. Sunny
    2020/12/24

    雄大,请教IPC7.5.1 DIP吃锡问题
    查看此章节,有提及到属于散热少与14PIN可接受50%或1.2mm取最小值
    目前遇到6pin零件中有2pin吃锡为大地
    想请教这1.2mm如何计算?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2020/12/24

      Sunny;
      1.2mm的计算就如同IPC-A-610的填孔百分比的0%起算点一样,但是你必须确认一端的焊锡有达到360度覆盖。

      Reply

  10. shushi
    2019/04/22

    虽然是旧文,不过第一句的PIH,应该修正为Paste唷!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/04/22

      shushi,
      原来这个别字已经错了这么久了!谢谢提醒。

      Reply

  11. William
    2019/03/29

    请问DIP件 指的是Dual in-line package类型的原件么?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/03/30

      William
      就188金宝搏苹果下载 个人的了解(DIP, Dual-In line Package,这是早期双排脚的插件IC名词),后来被许多人引申为插件的代名词。
      而传统通孔焊接技术则为(THT, Through-Hole Technology)。

      Reply

  12. 苏乙峰
    2019/02/23

    请问IPC-610规范有无规订多蕊线焊接到PCB表面焊垫的规定。
    如果要后段工艺修补IPC-610是否有规订允许刮除PCB板防焊层进行焊接。

    Reply

  13. lon
    2016/03/04

    有木有国际规范?

    Reply

  14. lon
    2016/03/04

    波峰焊使用305 钖棒含铜量日益升高如何定义含铜量标准?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/03/04

      Ion;
      各家的锡棒应该都有标准,请查询锡棒商家。

      Reply

  15. lonn
    2015/12/02

    dear 版主,
    依 pin in paste的制程锡脚外观没有办法达到ipc610的规范
    请求解决

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/12/02

      Lonn;
      ipc610规格那么多,你是哪个外观有问题?

      Reply

  16. yi hsien
    2015/10/15

    dear 版主,所需锡膏量看来是圆柱空间的体积,
    所以所需锡膏量体积公式应该是这样,
    [(通孔的最大直径^2 - 引脚的最小直径^2)/4× π × 电路板的厚度 × 2

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/10/15

      yi hsien;
      You are right and update it.

      Reply

  17. Yun
    2015/08/21

    原来是这样!
    非常感谢您的回覆

    Reply

  18. Yun
    2015/08/20

    谢谢188金宝搏苹果下载 的回覆
    看了您的文章学了很多东西!

    想再请教您,我们已可从您的文章得知所需锡膏量的理论值,
    那有没有办法在实际的情况下,去估算真正会使用到的锡膏量呢?

    比如说我先猜想 实际锡膏量 = 用pad(焊垫)面积*钢板厚度
    可惜我假设了一些参数, 但都小于所需锡膏量的理论值好几倍

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/08/20

      Yun;
      锡膏量的计算基本上要用钢板开孔的面积X钢板的厚度。
      有些锡膏不足是因为被零件脚吸走了,至于零件脚会吸走多少锡膏量得视实际状况,锡膏内容、零件脚镀层、零件脚形状等都会影响。所以你的锡膏需求量就得视实际状况了。

      Reply

  19. Yun
    2015/08/19

    想请教一下,所需锡膏量体积 ≧ (通孔的最大直径 - 引脚的最小直径) × 电路板的厚度 × 2

    为什么是用”通孔直径-引脚直径”,而不是用”通孔面积-引脚面积”呢?
    面积乘以厚度不是才是体积吗?

    谢谢您

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/08/19

      Yun;
      You are right.

      Reply

  20. 仲日
    2015/02/12

    很受启发,按照您的描述将我司款产品进行通孔焊设计试验,初步试验成功,还没有量产,量产问题应该没有问题!
    希望再有精彩的文章,谢谢!

    Reply

  21. Damon
    2014/12/10

    所需锡膏量应该是所需锡膏量 ≧ (通孔的最大直径 - 引角的最小直径) × 电路板的厚度*2,需要乘2才对,因为体积比1:1,过滤后助焊剂等成份挥发,另外这也是理论值,可以作为参考,实际印刷过程中会有锡膏将孔内填充一部份

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/12/10

      Damon;
      谢谢您的提醒,已经订正过来了,其中也发现许多错字,一併更正了。

      Reply

  22. ewew
    2014/11/05

    我是建议确认一下钢板的开法,是否有补偿开法??
    板子越厚就越不可能在锡膏印刷的时候将PTH用锡膏塞满
    除非是挤压式印刷(早期有用过Fuji锡膏印刷机就会知道)
    所以需要补偿开法来补不足的锡,
    另外也要确认零件的pin脚的长度与宽度,
    越长及越宽很容易将已经印刷在PTH孔内锡膏挤出来
    再过炉的时候因为重力没被拉回来而掉到reflow内
    补偿开法是为了弥补这样的锡膏损失
    IPC规范只要75%以上即可,而且还区分Ground & signal pin(75%/50%)
    可以先了解一下贵公司产品适不适用这个规范!!!

    Reply

  23. Hank
    2014/11/04

    了解,目前我的Annual ring的设计上是两面都有
    基本上大小大约是孔径的两倍大,如孔径1mm,Annual ring就是2mm
    Annual ring的设计上有分零件面与过炉面吗?
    我个人是认知焊垫的设计上是越大对于吃锡上越好

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/11/04

      Hank;
      如果你还是有问题,建议可以把你的板子没有吃到75%的图Email过来看一下,如果不担心公司图片公开,也可以发到FB讨论区

      Reply

  24. Hank
    2014/11/03

    了解,重看了一下发现我误解了意思
    版大想问一下一般波峰焊孔洞要如何设计才能让垂直填充量到100%
    小弟我是做佈线的,最近制造反应垂直填充连75%都不到
    有试过加大孔径与减少过炉速度,填充量才能到75~90%
    但怎样都无法到100%

    是可以从哪些方向下手尝试看看?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/11/03

      Hank;
      就如同之前的回答,波焊是可以达到100%通孔焊锡的,就如同你的了解,加大孔径让锡可以溢到PCB表面。另外,还要让PCB的设计上两面都要有Annual ring的焊垫,这样锡才可以留在PCB两端,接着就要看零件脚的镀层了,先确保零件脚没有氧化,再来选择焊锡较好的镀层,镀锡的零件脚会比镀金的零件脚好焊。最后确认波焊炉有开第一波(扰流波)。

      Reply

  25. Hank
    2014/11/03

    板主你好,如果想让通孔元件有100%的吃锡量
    看起来只能再元件面刷锡膏,然后再过波峰炉才有可能
    如果纯粹dip元件过波峰炉是否无法到达100%吃锡量

    另外如果DIP元件面还有SMT元件,通常不是先走SMT再走DIP
    这样的话DIP元件面就无法再刷锡膏过波峰炉了

    很好奇市面上的过孔元件100%填充到底是怎做到的?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/11/03

      Hank;
      我想你应该有所误解,波焊(wave soldering)一定可以100%通孔吃锡,反而是paste-in-hole比较难100%通孔吃锡,一般波焊一定最好要同时使用扰流波及平波,扰流波可以有效提高吃锡率,另外波焊的孔洞设计会比paste-in-hole的孔大一点,才能让锡往上吃满。Paste-in-hole制程想要达到100%通恐吃锡也不是不可能,可以使用solder performs来增加锡量。

      Reply

  26. JZ
    2014/10/19

    感动你的动力与热情, 加油.

    Reply

  27. Ling
    2012/05/11

    版主你好:
    文中有提到IPC-610规范锡量需大于载板75%,在实物应如确认锡量是否有到达规范?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/05/11

      Ling;
      一般使用目测就可以看出来有没有达到75%了,其实最好是填满。

      Reply

  28. 熊仔
    2011/04/26

    您好请问锡膏是要涂在DIP零件面吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2011/04/27

      锡膏还是印刷在电路板上面,而且是DIP零件面喔!并直接盖住通孔,
      插件的时候直接插在有印刷锡膏的通孔上,这样锡膏就会沾黏在DIP的零件脚上,
      记得要注意锡量够不够、零件能不能耐迴焊炉的高温。

      Reply

  29. 读点
    2010/11/13

    学习了!呵呵~

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2010/11/14

      也欢迎你提供意见!

      Reply

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