一般我们较常看到的SMT贴片方式都是一个萝蔔一个坑，就是一块地只能有一家透天的平房，不过近来电子零件封装的技术日新月异，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常常看到有利用电路载板打上零件后再当成一般SMD零件贴在最后电路板上的设计，如LGA封装就属于这类的技术，另外在零件上面再打上另一颗零件也时有所闻，比较常听到的是BGA零件上头再打上另一颗BGA，俗称为这样的封装技术为PoP(Package on Package)，就类似盖大楼，一块地上面可以盖两层楼以上。
如果你还不瞭解何谓SMT的话请先参考【何谓SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术?】一文？
不过现在还有一种新的SMT工艺称为CoC(Chip on Chip)，既然BGA上面可以打上另一颗BGA，那小电容或小电阻这类Small Chip是否也可以使用SMT机器达到自动「叠焊」的工艺目的呢？
BGA要做PoP工艺通常是来自于BGA零件商的需求，所以BGA封装的正上面会再长出许多焊垫(bump)给另一颗BGA来焊接之用，而且BGA本身就会带有锡球(solder ball)，所以SMT机器不需要做什么特别的调整就可以把PoP的T/P(Top Package)上BGA打到B/P(Bottom Package)下BGA的上方，而且焊接只要调整好回焊炉温，其成功率非常高。
可是一般的小电阻/电容/电感(small chip)上面并没有足够的焊料可以用来焊接两颗小零件，所以如何把锡膏印刷在两颗零件的中间就成了一大难题，不过办法总是人想出来的，真的非常佩服这些工程师～看看下面这张图，到目前为止188金宝搏苹果下载 还没真正执行过，不过听已经有人这样做还成功了，还蛮有趣的～
CoC (Chip-On-Chip)的目的：
就是做L/C/R零件并联，一般来说电阻跟电阻叠焊并联的机会不大，电容与电容叠焊并联的话可以增加电容值，有些大电容的零件可能太贵或根本买不到，就可以考虑并联电容。零外RC并联或LC并联则有功能上的需求。
CoC这个方法通常是过渡期间的作法，188金宝搏苹果下载 以前的产品里比较常用到CoC的机会经常是板子已经设计完成且生产了一大堆库存，但RD突然发现需要多一颗零件，于是「背娃娃」的情形就出现了，另外也可能是找不到刚好的电容值而使用这种并联的方式～
CoC (Chip-On-Chip)的实行方法：
纯粹考虑使用SMT做自动化焊接，不考虑人工手焊，SMT机器有可能需要改机，可以请SMT厂商修改程式来实现，参考上面的图说，B/C(Bottom Chip)为「下」零件，T/C(Top Chip)为「上」零件，一开始的时候分别在B/C及T/C的焊垫都印上锡膏，将B/C及T/C都给打到电路板上各自的位置，接着是重点，然后用SMT机器的吸嘴把T/C的零件再从电路板上吸取起来并重叠放到B/C的上面，这时候T/C的端点上应该会沾到了一些原本印刷在电路板上的锡膏，就是要用这些锡膏来把B/C与T/C零件焊接在一起，所以重点除了要调整SMT机器的取放程式之外，原本印刷在T/C的锡膏量可能也需要做最佳化调整。
一般来说CoC通常会利用板子上一些non-pop的位置来沾附锡膏，或使用板边的位置，而不需要额外设计预留的焊垫给第二颗零件来上锡。
延伸阅读：
回流焊的温度曲线 Reflow Profile
如何设计加强产品的BGA焊垫强度以防止BGA开裂
把SMD零件改成通孔锡膏(Paste-In-Hole)制程有何差别及影响?
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coc 我们是将两个厚模电容 先併在一起点红胶后 再转侧立人工放置 因应电源板有的买不到电容
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layout好要重工也有一定困难度，自己有过这样的经验!驱动IC的限流电阻计算错误，一片模组上有96颗需要重工，共十几万颗要换，有人提到用背娃娃的方式，原本的位置上再加上一颗电阻去并联，后来还是放弃了，焊接风险太大。最后还是每一颗都拆除重新更换正确的阻值。
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hatak;
可以换上正确的阻值当然最好啰！有时候是因为没有刚好的，就是得背娃娃！
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很新颖的思路，开始超越平面布局，向立体布局拓展了。但是不知道这种新颖的加工模式，和选择更小封装的器件（比如0201，甚至01005）比较，哪种的加工难度更大？哪种的风险更大？哪种的收益更大？
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Mr_Reflow;
目前这种CoC的技术看起来不太可能大量产，而比较偏向特殊需求，如高频的线路或是板子已经Layout好需重工的时候。
这种背娃娃的工艺还是有其一定的风险，可能掉件的问题。
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