5个回应

  1. PAUL3650
    2017/01/11

    coc 我们是将两个厚模电容 先併在一起点红胶后 再转侧立人工放置 因应电源板有的买不到电容

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  2. hatak
    2015/04/15

    layout好要重工也有一定困难度,自己有过这样的经验!驱动IC的限流电阻计算错误,一片模组上有96颗需要重工,共十几万颗要换,有人提到用背娃娃的方式,原本的位置上再加上一颗电阻去并联,后来还是放弃了,焊接风险太大。最后还是每一颗都拆除重新更换正确的阻值。

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/04/15

      hatak;
      可以换上正确的阻值当然最好啰!有时候是因为没有刚好的,就是得背娃娃!

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  3. Mr_Reflow
    2015/03/05

    很新颖的思路,开始超越平面布局,向立体布局拓展了。但是不知道这种新颖的加工模式,和选择更小封装的器件(比如0201,甚至01005)比较,哪种的加工难度更大?哪种的风险更大?哪种的收益更大?

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    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/05

      Mr_Reflow;
      目前这种CoC的技术看起来不太可能大量产,而比较偏向特殊需求,如高频的线路或是板子已经Layout好需重工的时候。
      这种背娃娃的工艺还是有其一定的风险,可能掉件的问题。

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